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한화생명, 자카르타서 ‘디지털패밀리센터’ 운영한다

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Thursday, September 30, 2021, 08:09:52

자카르타 여성아동가족국·디지털 기반 아동·가족 위한 복지공간 조성

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ한화생명이 자카르타 아동과 여성의 복지 증진과 그들의 가족관계를 회복시키기 위한 지원에 나섭니다. 

 

한화생명은 지난 29일 자카르타주 정부 여성아동가족국과 양사 파트너십에 대한MOU를 체결했다고 30일 밝혔습니다. 협약에는 월드비전과 생명보험사회공헌위원회가 함께 했습니다.

 

이번 협약으로 한화생명은 자카르타의 아동·여성·가족을 위한 디지털패밀리센터의 운영과 인프라 증진에 힘쓰기로 했습니다.

 

자카르타 여성아동가족국 청사에서 진행된 약정식에는 한화생명 인도네시아법인 염경선 법인장과 자카르타 주지사 아니스(Anies Baswedan), 자카르타 여성아동가족국 뚜띠(Tuty kusumawati) 국장 외 관계자들이 참석했습니다.

 

디지털패밀리센터는 가정 폭력의 피해를 입은 여성이나 아동들에게 소통공간을 제공함과 동시에 직접적인 상담과 온라인 교육까지 지원합니다.

 

또 그 동안 관리가 어려웠던 진료나 교육 사항 등 자카르타 아동들의 이력에 대한 데이터뿐만 아니라 지역아동센터를 활용한 아동들의 성장기록 자료까지 디지털화해 관리하게 됩니다.

 

한화생명 인도네시아법인이 2017년부터 추진해온 지역아동센터 사업을 이어주는 허브의 역할까지 수행합니다. 자카르타시 500 여개의 지역아동센터와 실시간 방송 형태로 쌍방향 소통이 가능합니다.

 

특히 한화생명 인도네시아법인은 교육 관련 콘텐츠의 제작과 송출이 가능한 오픈스튜디오를 통해 아동들을 위한 금융교육 자료를 제작하고 교육을 지원할 계획입니다.

 

한화생명 인도네시아법인은 2013년 10월부터 영업을 개시해 현재 설계사 약 2000명까지 규모를 늘려가는 등 해외진출의 성공적인 사례로 꼽힙니다.

 

한화생명은 이번 협약을 통해 자카르타주 정부와의 관계가 개선돼 현지 브랜드 가치와 이미지를 제고할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

자카르타주는 인구 약 1000만 명이 거주하는 인도네시아의 수도인데요. 18세 미만의 인구가 30%를 넘는 등 아동 비율이 매우 높아 디지털패밀리센터의 활용도가 높을 것으로 보입니다.

 

한화생명 관계자는 “이번 자카르타 ‘디지털패밀리센터’를 통해 ‘지속가능 미래를 위한 건강한 가치연대’라는 한화생명의 CSR 비전을 확인할 수 있다”며 “향후에도 글로벌 기업에 걸맞은 범국가적 사회공헌활동을 지속·발전 시키겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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