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금융권 노사정 “은행권 점포 축소 따른 부작용 줄이겠다”

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Sunday, October 03, 2021, 13:10:50

금융권 노사정 대표자 간담회 개최
빅테크 및 핀테크 확산 속 협력 및 개선방안 모색
은행권 점포 축소 부작용 줄이기 위해 공동 노력 다짐

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ금융산업이 빅테크와 핀테크 등으로 급속한 패러다임 변화를 겪는 상황에서 금융권 노사정이 협력방안과 개선방안을 마련하기로 뜻을 모았습니다.

 

3일 금융위원회에 따르면 고승범 위원장은 지난 1일 금융권 양대 노조 위원장 등과 함께 금융권 노사정 대표자 간담회를 열고 현안에 대해 의견을 교환했습니다.

 

금융권 노사정 대표들은 금융산업이 급속한 패러다임 변화를 맞았다는 점에 대해서는 이견이 없었습니다. 따라서 빅테크·핀테크발 경쟁과 혁신은 촉진하되 금융시스템 안정과 소비자 보호 간 균형을 잡기 위해 금융서비스 규율체계와 관련한 근본적인 개선방안을 찾는 데 의견을 모았습니다.

 

특히 금융의 디지털화에 따른 은행의 점포 축소가 사회적 약자의 금융 접근성을 약화시킨다는 지적에 부작용을 최대한 줄이는 데 노사정 모두 노력하기로 했습니다.

 

이 외에도 노사정은 코로나19 확산 방지를 위한 사업장 방역과 최근 연장된 중소기업·소상공인에 대한 대출 만기 연장·상환유예를 통한 효과적인 자금지원 등에 협력하기로 했습니다.

 

또 기후변화 위기와 탈탄소 전환에 대비해 그린뉴딜 사업 부문에 대한 투자를 확대하고 금융당국의 관련 감독체계를 단계적으로 정비하는 방안 등에 대한 허심탄회한 논의도 오고 갔습니다.

 

간담회에는 고 위원장을 비롯해 박홍배 금융산업노조 위원장, 이재진 사무금융노조 위원장, 김광수 은행연합회장, 나재철 금융투자협회장 등이 참여했습니다. 금융권 노사정은 지난해 5월 공식 소통 채널을 처음 마련한 뒤 주기적으로 간담회를 열고 있습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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