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관공서 등 행정타운 분양 활기…중심지·인프라 ‘강점’

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Friday, October 08, 2021, 15:10:53

직주근접 따른 공무원 직장인 배후수요 기반..집값 상승 기대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ관공서와 공공기관 등이 밀집한 행정타운에 분양이 잇따르고 있습니다.

 

공공기관 이전 및 행정타운이 조성되는 곳은 지역의 중심지에 위치하고 교통·교육·편의시설 등 각종 생활편의시설을 가깝게 누릴 수 있어 실수요자들의 관심이 높습니다. 직주근접도 가능해 안정적인 직장인 수요를 갖춰 가격 안정성이 높은 만큼 분양시장에서도 스테디셀러로 통합니다. 

 

대표적인 곳이 공공기관 지방이전에 따라 행정타운을 형성하고 있는 혁신도시입니다. 국토교통부 실거래가 공개시스템에 따르면, 강원 원주시 혁신도시 반곡동에 소재한 ‘중흥에스-클래스프라디움’ 전용면적 84㎡는 지난 8월 5억4000만원에 거래돼 원주에서 최고가를 기록했습니다. 

 

업계 전문가는 “각종 행정기관을 모아놓은 행정타운에는 도시 기반시설은 물론 상업시설과 문화시설, 학교, 공원 등이 들어서 빼어난 주거지로 손색이 없다”며 “직주근접에 따른 안정적인 공무원 직장인 배후수요를 기반으로 집값 상승도 기대할 수 있어 분양시장에서 인기가 높다”고 말했습니다. 

 

관공서, 행정타운 인근 아파트는 가격 상승세가 두드러져 신규 분양 단지에도 관심이 쏠립니다. 반도건설은 충남 혁신도시로 지정된 내포신도시에 아파트 ‘내포신도시 반도유보라 마크에디션’과 상업시설 ‘파피에르 내포’를 오는 11월 분양할 예정입니다. 

 

내포혁신도시는 이미 충남도청, 충남도의회, 충남도지방경찰청, 충남도교육청, 충남개발공사, 국토정보공사 등 122개소 공공기관이 밀집한 대규모 행정타운이 조성돼 있으며 지난해 충남 혁신도시로 지정되면서 향후 2차 공공기관 이전 및 신설기관 유치로 인구 증가 및 정주 여건 개선이 기대됩니다. 

 

에이피글로벌이 시행하고 반도건설이 시공하는 ‘내포신도시 반도유보라 마크에디션’은 충남 내포신도시 RC-2블록에 지하3층~지상 25층, 12개동, 전용면적 84㎡ 총 955세대로 조성됩니다. 행정타운 및 중심상업지역이 인접해 있으며 홍북초(이전예정), 내포초·중, 홍성고 등이 도보 거리에 있습니다. 전국청약이 가능하며 비규제지역으로 청약 및 대출 조건이 까다롭지 않습니다. 

 

HDC현대산업개발은 경기도 광주시 송정동 일원에서 ‘광주 행정타운 아이파크’ 를 10월 분양할 예정입니다. 단지가 들어서는 송정지구는 광주시 송정동 일원 대지면적 약 28만㎡ 부지에 주거·상업·업무 등의 기능 육성을 목적으로 조성되는 도시개발사업지구입니다. 

 

행정타운과 광주 원도심 지역을 잇는 관문 입지로 도시개발지구 내 공공청사가 입주할 예정이며 광주시청과 수원지방법원, 광주시법원 등도 가깝습니다. 단지는 지하 2층~지상 25층 아파트 10개 동으로, 전용 84~99㎡ 총 828가구 규모로 조성됩니다. 

 

SK에코플랜트는 인천 미추홀구 학익 일대에서 ‘학익 SK뷰’를 10월 분양할 예정입니다. 단지 바로 앞에 인천지방법원, 인천지방검찰청 등이 위치하며 도보권에 남인천중고·학익고를 비롯해 반경 1㎞ 내 통학 가능한 각급학교 10개가 있습니다. 

 

단지는 인천광역시 미추홀구 학익1구역 주택재개발 지역에 지상 최고 29층, 14개동, 1581가구 규모로 조성됩니다. 이 가운데 일반분양 물량은 1215가구로, 실수요자 선호도가 높은 59~84㎡ 중소형 면적으로 구성됐습니다.

 

신성건설은 부산 연제구 거제동에 들어서는 ‘거제 미소지움 더퍼스트’를 10월 분양할 예정입니다. 부산지방법원·고등법원, 부산지방검찰청·고등검찰청 등 법조타운과 부산시청, 부산경찰청, 지방국세청, 부산고용노동청 등 관공서 등이 인접해 있습니다. 

 

또 아시아드주경기장, 사직종합운동장 내 야구장, 수영장, 체육공원과 온천천 시민공원과 롯데백화점, 홈플러스, 코스트코, 이마트 트레이더스, 부산의료원, 대동병원 등 생활편의시설도 근거리에 위치합니다. 지하 2층~지상 27층 2개동, 전용면적 59~84㎡, 총 192세대로 구성되며 일반분양은 110세대입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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