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의료진 헌신에 감사를…푸본현대생명, 대한적십자사에 기부

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Tuesday, November 02, 2021, 14:11:49

‘1:1 매칭그랜트·급여 끝전 모으기’ 등…사회공헌 프로그램 운영 중

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ푸본현대생명은 대한적십자사 서울특별시지사에 '코로나19' 의료진 지원을 위한 기부금을 전달했다고 2일 밝혔습니다.

 

푸본현대생명은 사회적 책임을 다하는 푸본그룹 경영이념에 따라 지역사회에 기여하기 위한 다양한 프로그램을 운영하고 있습니다.

 

푸본현대생명은 발달장애인들의 여가문화활동 지원과 독거 어르신 지원을 시행하고 있습니다. 매월 임직원들의 기부금에 회사가 1:1 매칭해 기부하는 ‘1:1 매칭그랜트’ 제도와 ‘급여 끝전 모으기’ 등 사회공헌기금 모금 프로그램도 운영하고 있습니다.

 

대한적십자 서울특별지사는 코로나19 장기화로 힘든 시기를 보내고 있는 서울지역 의료진 등을 위해 기부금을 사용할 계획입니다.

 

푸본현대생명은 이번 전달식에서 지난 9월14일 출범 3주년을 맞아 '임직원 사랑의 헌혈증 인증 이벤트'를 통해 기부된 헌혈증도 대한적십자에 전달했습니다.

 

이재원 푸본현대생명 사장은 “코로나19 상황이 길어지면서 의료진들의 어려움이 증가하고 있다고 들었다” 며 “힘든 상황이지만 밤낮 없이 헌신하고 계신 의료진분들에게 힘이 되길 바란다”고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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