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국채시장 변동성 줄인다…2조 규모 긴급바이백 실시

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Tuesday, November 02, 2021, 15:11:00

기재부 국채시장 점검 긴급 간담회 개최
한국 국채시장 과도한 변동성에 우려 표해
매입 종목 추후 국채시장 홈페이지 공고

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ정부가 국재시장의 안정을 위해 2조 원 규모의 긴급 바이백(매입을 통한 조기상환)을 실시합니다.

 

2일 기획재정부에 따르면 이날 오후 무역보험공사 중회의실에서 안도걸 2차관은 ‘국채시장 점검 긴급 간담회’를 열고 긴급 바이백 실시 계획을 밝혔습니다. 

 

안 차관은 “재정의 경제 버팀목 역할 수행, 통화정책의 순조로운 정상화 등을 뒷받침하기 위해 국채시장의 안정적 관리가 어느 때보다 중요한 시점”이라고 강조한 뒤 “시장 변동성 확대에 대응해 2조원 규모의 긴급 바이백을 실시할 계획이다”고 말했습니다. 

 

안 차관은 “향후에도 국채시장 동향을 예의주시하며 필요시 한은과의 적극적 정책 공조 등을 통해 시장 상황에 선제적으로 대응해 나갈 예정이다”고 덧붙였습니다. 

 

매입 종목은 최근 시장 변동성 등 시장 상황을 감안해 추후 국채시장 홈페이지에 공고할 예정입니다.

 

이날 회의에는 국채시장 주요 투자기관 대표 및 국채시장 전문가가 참여했습니다. 회의에서는 최근 국고채 금리가 연고점을 지속경신하며 급등하는 등 글로벌 금리 상승에 비해 우리 국채시장의 변동성이 과도한 편이라는 평가가 나온 것으로 알려졌습니다. 

 

또한 최근 정부의 발행물량 조정 등 시장안정조치가 효과적이었으나, 이달 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 회의에서의 테이퍼링 실시 가능성 등으로 변동성이 재차 크게 확대될 우려가 나왔다는 후문입니다. 
 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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