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‘서학개미 눈도장’ 엔비디아 컴퓨팅 기술, ‘코로나19 관련 연구’ 기여

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Wednesday, November 17, 2021, 17:11:47

4개 연구팀이 ‘고든 벨 최종 후보’ 에 이름 올려
바이오·신약 개발·엔지니어링·빅데이터 분석 등

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ엔비디아가 자사의 가속 컴퓨팅, AI 플랫폼을 활용해 4개 연구팀이 코로나19 관련 연구로 고든 벨(Gordon Bell) 상과 특별상 최종 후보에 선정됐다고 17일 밝혔습니다.

 

미국 컴퓨팅기계협회에서 전기전자학회와 함께 수여하는 ‘고든 벨 상’은 매년 병렬 컴퓨팅을 활용해 과학적 성과를 성취한 연구자들에게 수여됩니다.

 

특별상 최종 후보자들은 AI를 통해 다양한 시뮬레이션을 연계해 바이러스가 숙주 내에서 복제되는 방식을 고도의 정확성으로 증명해냈습니다. 연구자들은 AI 및 가속 컴퓨팅 기술로 10억 개 원자에 대한 시뮬레이션, 제2형 중증급성호흡기증후군 코로나바이러스의 작동 원리, 신약 계발 등에 주력했습니다.

 

최종 후보자들은 이번 성과에 대해 "인간의 삶에 영향력을 줄 수 있는 의미 있는 연구를 할 기회를 갖는 것은 과학자로서 매우 감동스러운 일"이라고 소감을 전했습니다.

 

최종 후보자들 중 한 명인 이반 올리닉(Ivan Oleynik) 사우스 플로리다 대학물리학 교수는 "AI는 높은 정확도로 과학 분야에 혁명을 가져오고 있다"며 "이번 연구로 우리 연구팀의 코드가 거의 100% 효율로 200억개 이상의 원자를 시뮬레이션할 수 있다는 것을 입증했다. 해당 코드는 재료 과학의 지평을 넓이고자 하는 연구자라면 누구나 사용할 수 있다”고 말했습니다.

 

엔비디아 관계자는 "앞으로도 연구팀이 신속하게 작업을 완료할 수 있도록 적극 지원할 예정이다"고 말했습니다. 

 

엔비디아는 그래픽 카드 칩셋과 메인보드 칩셋 등을 생산하는 미국의 반도체 기업입니다. 최근 메타버스 붐을 타고 시가총액이 크게 상승해 지난 15일 기준 7597억달러(약 896조원)로 전세계 반도체 기업 중 시가총액 1위에 이름을 올렸습니다. 

 

특히 국내에서 미국 주식에 투자하는 이른바 '서학개미'들이 이달 들어 집중적으로 매수한 기업으로도 주목을 받았습니다.  

 

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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