인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]가 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 18일 밝혔습니다.
이날 열린 ‘SAFE 포럼’에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안들이 온라인으로 논의됐습니다. 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐습니다.
백준호 ‘퓨리오사AI’ 대표는 “삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다”며 “이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다”고 말했습니다.
이장규 오토모티브 국내 팹리스 ‘텔레칩스’ 대표는 “현재 삼성전자의 8나노 공정을 적용한 제품을 설계 중”이라며 “SAFE 포럼을 통해 IP부터 패키지까지 다양한 파트너와의 폭넓은 협력을 추진해 빠른 기간에 제품의 완성도를 높여 나가겠다”고 말했습니다.
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud)·설계자산(IP)·디자인솔루션파트너(DSP)·패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했습니다,
이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 “고객 요구에 대응하기 위해 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며 “업그레이드된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 비전 실현을 주도하겠다”고 밝혔습니다.