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금융위원장 “금융위기 발생 시 국가간 전염 가능성 커졌다”

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Friday, November 19, 2021, 11:11:27

G20 참여 FSB 총회서 글로벌 부채 관리 필요성 역설

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ고승범 금융위원장이 금융안정위원회(FSB) 총회에서 증가하는 글로벌 부채를 관리해야 한다고 강조했습니다.

 

금융위원회는 고승범 금융위원장이 18일 오후 6시(한국시각) 스위스 바젤에서 열린 FSB 총회에 화상으로 참석했다고 19일 밝혔습니다.

 

총회에서 고 위원장은 “1998년 외환위기·2008년 글로벌 금융위기 등 과거 금융위기의 이면에는 모두 과도한 부채 누적이 있었다”며 “최근의 과도한 부채와 자산 가격 상승으로 금융불균형이 누적되고 있다”고 말했습니다.

 

또 “금융안정을 위해 가계부채 관리에 역점을 둘 필요가 있다”며 “금융의 상호연계성이 높아지며 위기 발생 시 부문 간·국가 간 전염 가능성도 올라가는 만큼 금융당국 간 국제협력 강화가 필요하다”고 덧붙였습니다.

 

이번 FSB 총회는 ▲글로벌 금융안정성 전망 ▲코로나 상흔효과 ▲정리 개혁 이행 등이 주요 의제였습니다. 했습니다.

 

금융시스템 취약 요인에 대해 FSB는 코로나19에 따른 정부·기업·가계의 부채 증가를 언급했습니다. 금리 상승과 선진국·개도국 간 경제·금융 상황 차이가 글로벌 금융안정을 저해할 수 있다는 사실도 지적했습니다.

 

FSB는 코로나 상흔효과에 대해 “정부 당국의 정책 대응이 코로나로 인한 경제적 충격을 완화하는데 기여했다”면서도 “동시에 기업와 가계에 전례없는 수준의 부채를 초래했다”고 말했습니다.

 

금융위는 FSB가 과도한 부채 문제 해결을 지원하기 위한 정책 방안과 업계 관행에 대해 논의하고 올해 정리 보고서(resolution report)를 12월 초 발간할 예정이라고 전했습니다.

 

FSB는 금융안정포럼(FSF)의 후속기구로 2009년 설립됐습니다. FSB는 G20이 회원국으로 참여하며 ▲국제기준 및 정책 권고안 개발 ▲국제기준 이행점검 및 국가간 협력 강화 ▲글로벌 금융시스템 안정을 위한 금융규제 개혁 등을 추진합니다. 총회는 FSB의 최고 의사결정기구로 회원국 재무부·중앙은행·금융감독당국의 장 등이 참여합니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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