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HDC현산, 골조 협력사 안전관리 역량 강화…“상생협력 최선”

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Monday, November 22, 2021, 09:11:29

골조 공사에 안전 전담자(SSE) 선임해 운영
골조 협력사 시작으로 모든 공종으로 확대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발은 골조 협력사를 시작으로 모든 공종 협력사의 자율적 안전관리 역량 강화를 확대 지원하는 등 상생협력에 노력하겠다고 22일 밝혔습니다.

 

HDC현대산업개발에 따르면, 협력사의 수동적 안전관리 문제점 보완을 위해 골조 공사에 안전 전담자(SSE)를 선임해 운영할 계획입니다. 또, 안전전담자에 대한 비용 일체를 지원합니다.

 

골조 협력사는 HDC현대산업개발의 모든 현장에서 안전실무경력이 있는 안전전담자를 채용하게 됩니다. 협력사 소속 근로자는 HDC현대산업개발 안전 조직과 함께 유해·위험요인 발굴 및 개선조치, 실질적 근로자 안전교육 등 골조 공사 안전·보건 관리 전반을 수행하게 됩니다.

 

HDC현대산업개발은 지난 5년에 대한 자체 재해분석을 통해 사고 발생 비율이 가장 높은 골조 협력사에 제도를 우선 시행할 예정이며 모든 공종에 단계적으로 확대할 예정이라고 설명했습니다.

 

HDC현대산업개발 관계자는 “협력사와 상생협력에 최선을 다할 것”이라며 “안전 전담자 지원 제도를 시작으로 협력사 자율적 안전·보건 관리가 강화되도록 아낌없이 지원할 것”이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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