검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

다중채무 청년 ‘대출상환 독촉’ 완화…금융위·신복위 업무협약

URL복사

Monday, November 22, 2021, 14:11:18

다중채무 청년 계층 위한 정책 공감대 형성
연간 2만 명 학자금 대출 최대 30% 감면 가능

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회는 서울 중구 한국프레스센터에서 교육부·한국장학재단·신용회복위원회(이하 신복위)와 함께 ‘청년 채무부담 경감 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 22일 밝혔습니다.

 

협약기관들은 학자금 대출과 금융권 대출을 함께 짊어지고 있는 청년 다중채무자의 부담을 덜어주기 위해 채무조정 제도를 마련하고 신용회복 제도 이용을 도울 계획입니다.

 

업무협약식에 이어 한국장학재단은 학자금대출을 신용회복위원회 채무조정 대상으로 포함해 지원받을 수있도록 신용회복지원협약에 가입했습니다.

 

지금까지는 학자금 대출과 일반 금융 대출을 모두 연체한 청년이 장학재단과 신복위에 각각 채무조정을 신청해야 했지만, 앞으로는 신복위에 신청하면 장학재단에 별도 신청 없이도 학자금대출을 포함한 모든 채무상환 독촉이 중지됩니다.

 

 

또 기존 학자금대출 채무조정에서 지원받지 못했던 ▲최대 30%의 원금 감면 ▲연체이자 전액 감면 ▲최대 10년이던 분할상환 기간 20년까지 확대 적용 등의 채무조정을 지원받게 됩니다. 학자금대출 연체 채무자가 신복위에 채무조정을 신청하면 신청 수수료 5만 원도 면제됩니다.

 

협약기관은 통합 채무조정을 통해 연간 약 2만 명이 혜택을 받고 원금 기준 약 1000억 원 이상의 채무조정과 최대 30%의 채무 감면 효과가 발생할 것으로 예상했습니다.

 

고승범 금융위원장은 “코로나19 장기화로 청년층 일자리 상황이 녹록지 않은 현실에서 사회에 진출하는 청년층이 연체의 늪에 빠지지 않도록 신용회복 지원방안이 필요하다”며 “이번 협약이 다중채무 부담이 컸던 청년층에 큰 도움이 될 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

학자금대출에 대한 신복위 채무조정 신청은 신복위의 신용회복지원협약 개정·통합채무조정을 위한 시스템 개선 등의 절차를 거쳐 내년 1월 중 실시될 예정입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너