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금융위, 전국 지점·ATM 한눈에…‘금융대동여지도’ 서비스 개시

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Monday, November 29, 2021, 10:11:02

29일부터 서비스 실시..모바일 앱으로 접속
전 금융권 영업점·ATM·운영시간 등 최신 정보 제공

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융권의 영업점과 현금자동인출기(ATM) 정보를 스마트폰으로 확인할 수 있는 ‘금융대동여지도(금융맵)’ 서비스가 선을 보입니다.

 

29일 금융위원회에 따르면 이날부터 시행하는 금융대동여지도는 범 금융권 통합 데이터베이스(DB) 정보를 API화하고 영업점·ATM 위치·운영시간 등에 관한 최신 정보를 검색 기능과 함께 제공합니다. 영업점별 제공서비스·수수료·폐쇄 정보·장애인 지원기능 등에 관한 정보도 알 수 있습니다.

 

 

이번 통합 DB 구축에는 ▲은행 ▲우체국 ▲저축은행 ▲상호금융 등 비은행예금취급기관 ▲증권사 ▲자동화기기 사업자 등 총 38개 기관이 참여했습니다.

 

금융대동여지도 서비스는 금융결제원에서 제공하는 기존 어카운트인포 앱과 모바일현금카드 앱을 다운받아 이용할 수 있습니다. 또 데이터 공유를 통해 향후에는 개별 금융기관의 앱이나 지도 앱 등에서도 금융맵 서비스 이용이 가능해질 예정입니다.

 

금융위는 “그간 지점·ATM 정보가 통합 관리되지 않아 이용자들이 필요한 정보를 파악하기 어려웠으나, 이번 DB 구축과 금융맵 서비스 개시로 국민의 지점·ATM 접근성 및 이용 편의성이 높아질 것”이라며 “금융권의 효율적인 지점·ATM 운영을 위한 기초자료로 활용할 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “금융소비자의 의견 청취를 통해 지속적으로 서비스를 고도화하고, 수집된 ATM 데이터 분석 등을 바탕으로 은행권과 함께 ATM 운영 공조방안을 논의해 지점·ATM 대체인프라 활성화 등을 추진할 계획”이라고 덧붙였습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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