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LG전자, Wiko 상대 독일 소송 취하 합의

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Thursday, December 02, 2021, 11:12:28

2018년 Wiko 상대로 LTE 표준특허 3건에 대한 소 제기
2019년 3건 모두 승소 판결, 항소심서도 승소

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자(066570)는 유럽 휴대폰 업체 Wiko(위코)의 모회사 중국 Tinno(티노)와 ‘LTE 통신표준특허’에 관한 글로벌 특허 라이센스 계약을 체결하고 지난달 29일 Wiko를 상대로 진행 중이던 독일 소송을 취하하기로 합의했다고 2일 밝혔습니다.

 

표준특허란 제품에서 특정 기능을 구현하기 위해 반드시 사용할 수밖에 없는 필수 기술 특허를 말합니다. 이번 계약으로 향후 수년간 글로벌 시장에서 판매되는 Wiko의 LTE 휴대폰 특허 로열티가 LG전자에 지급됩니다.

 

LG전자는 지난 2018년 독일 만하임 지방 법원에 Wiko를 상대로 LTE 통신표준특허 3건에 대한 특허침해금지의 소를 제기했으며 2019년 모두 승소 판결을 받았습니다. 이후 Wiko가 제기한 항소심서도 승소하면서 판매금지소송 재판을 사흘 앞두고 합의를 이끌어 냈습니다.

 

LG전자는 또한 올해 초 독일 만하임 지방법원과 뒤셀도르프 지방법원에서 열린 중국 휴대폰 제조업체 TCL과의 소송에서도 승소하면서 독일 내에 판매된 제품의 회수, 폐기 및 판매금지 판결도 받아냈습니다.

 

이는 지난 2019년 LG전자가 TCL을 상대로 ‘LTE 통신표준특허’ 3건의 소를 제기한 것에 따른 결과입니다.

 

LG전자는 2029년경 상용화 예정인 6G 이동통신 분야 연구 활동도 지속하고 있습니다. 올 초 글로벌 무선통신 테스트 계측 장비 제조사 키사이트(Keysight Technologies Inc.)와 협업을 강화하는 등 6G 핵심 원천기술의 확보에도 박차를 가하고 있습니다.

 

조휘재 LG전자 특허센터장 상무는 “연이은 독일 소송 승소와 이번 합의로 우리가 기술혁신에 쏟은 투자와 노력에 대한 가치를 인정받았다”며 “특허 무단 사용에 엄정하게 대처하면서 기술혁신 제품이 확산되도록 하겠다”고 말했습니다.

 

LG Electronics agrees to withdraw its lawsuit against Wiko in Germany

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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