검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

‘국내 최대 규모’ 대한민국 지식재산대전 열린다

URL복사

Thursday, December 02, 2021, 13:12:31

발명특허대전 대통령상에 티이바이오스의 ‘인공각막 제조법’
4일간 코엑스 B홀서 개최..온라인 전시관도 열려

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ특허청이 주최, 한국발명진흥회가 주관하는 ‘2021 대한민국 지식재산대전’이 1일 부터 4일까지 코엑스 B홀과 온라인 전시관을 통해 개최됩니다.

 

대한민국 지식재산대전은 ‘발명특허대전’, ‘상표·디자인권전’과 ‘서울국제발명전시회’가 동시에 개최되는 국내 최대 규모의 지식재산 통합 전시회입니다.

 

행사는 우수 특허·상표·디자인에 대한 시상·전시를 통해 지식재산에 기반한 우수 제품의 유통을 촉진하기 위해 마련됐습니다. 올해 발명특허대전 대통령상은 기증각막의 이식 부작용과 기증자 부족 문제를 해결하기 위해 발명된 티이바이오스의 ‘인공각막 제조방법’이 수상했습니다.

 

국무총리상은 자기 공명 영상(MRI)을 활용해 파킨슨 병을 쉽고 빠르게 진단할 수 있는 ‘휴런’의 ‘파킨슨병 진단 장치 및 방법’과 한국표준과학연구원의 반도체 제조 불량을 실시간으로 진단할 수 있는 측정 장치가 공동으로 수상했습니다.

 

상표·디자인권전에서는 자전거 안전모 등에 사용되는 ‘아날로그플러스’의 ‘크랭크(CRNK)’ 상표가 산업부장관상을 수상했습니다.

 

서울국제발명전시회에서는 22개국 539점의 발명품 만나볼 수 있습니다. 1일부터 2일까지 현장 심사를 통해 수상작이 선정되고 시상식은 4일 개최됩니다. 수상작 전시 이외에도 디지털 최신 기술, 국제발명대회 수상작 등이 전시되는 13개의 기획전시관이 운영됩니다.

 

김용래 특허청장은 “특허청은 앞으로도 각 분야의 혁신 노력이 지식재산권으로 보호되고 정당하게 평가 받아 활용될 수 있도록 열심히 돕겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너