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라면에 담은 소비자 목소리…오뚜기, ‘컨슈머 프렌들리’ 강화

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Thursday, December 02, 2021, 11:12:42

업계 최초 시각장애인 위해 용기에 ‘점자 표기’
스마트 그린컵, 간편콕 스티커 적용해 편의성↑

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ오뚜기(대표 황성만)가 최근 제품 기획 단계에서부터 개선점 파악 등 소비자 의견을 적극 반영하는 ‘컨슈머 프렌들리’를 강화하고 있습니다. 급변하는 시장 트렌드와 소비자 니즈에 발맞추기 위한 전략으로 보입니다. 이러한 노력은 ‘라면’, 그 중에서도 용기면 제품에 뚜렷하게 드러납니다.

 

2일 오뚜기에 따르면 지난 9월 이후 생산된 오뚜기 컵라면에서는 전에 없던 검은 줄을 확인할 수 있습니다. 검은 바탕에 흰색으로 표기된 것은 바로 점자입니다. 오뚜기는 시각장애인의 정보 접근성과 취식 편의성을 제고하기 위해 라면업계 최초로 컵라면 용기에 점자 표기를 도입했습니다. 

 

오뚜기는 올해 초 한 소비자로부터 ‘시각장애인들이 컵라면의 물 붓는 선(물선)을 인지하기 어려워 용기 내부에 직접 손가락을 넣어 확인한다’는 내용의 피드백을 받았습니다. 이후 소비자 안전을 고려한 제품 제작을 위해 온라인 설문조사, 패키지 디자인 샘플 제작 등 개선 작업에 들어갔습니다. 

 

이를 바탕으로 완성된 최종 패키지 디자인은 저시력 시각장애인들이 쉽게 식별할 수 있도록 점자의 배경은 검은색, 점자는 흰색으로 돼 있습니다. 현재 점자는 ‘진라면 매운맛 용기면’, ‘컵누들 얼큰 쌀국수’ 등에 표기돼 있으며, 향후 오뚜기 컵라면 전 제품으로 확대 적용할 방침입니다.

 


가치 소비를 지향하는 소비자 니즈를 반영한 결과물로는 ‘스마트 그린컵’이 있습니다. 오뚜기는 지난 2014년 국내 최초로 컵라면에 일반 종이용기가 아닌 발포성 재질의 스마트 그린컵을 적용했습니다.

 

이는 용기 겉면에 발포성 소재를 코팅해 열처리 가공한 친환경 용기로, 현재 모든 오뚜기 제품에 활용되고 있습니다. 외면의 발포층이 열 손실을 줄여 손으로 잡았을 때 덜 뜨겁고, 내부는 따뜻하게 유지돼 라면을 맛있게 즐길 수 있다는 설명입니다.

 

먹기 전에 물을 따라 버려야 하는 볶음면도 오뚜기가 2015년 국내 최초로 적용한 ‘간편콕 스티커’와 만나 한결 편리해졌습니다. 오뚜기는 ‘라면볶이’, ‘치즈볶이’, ‘볶음진짬뽕’ 등 모든 용기비빔형태 제품에 간편하게 물을 따라 버릴 수 있도록 고안된 간편콕 스티커를 적용하고 있습니다. 

 

오뚜기 관계자는 “국민 식생활 개선을 위한 제품 개발에 힘써온 오뚜기에게 소비자들의 피드백은 가장 중요한 자산이자 이정표가 된다”며 “앞으로도 소비자들과의 활발한 소통을 통해 더욱 다양한 카테고리에서 컨슈머 프렌들리의 가치를 실현해 나갈 것”이라고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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