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‘카카오같이가치’, ‘2021 카카오같이가치 베스트 어워드’ 개최

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Friday, December 03, 2021, 10:12:58

우수 프로젝트 10개·참여자 5인 선정
‘올해의 모금함’ 공개…누적 기부금 460억 원 넘겨

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ카카오[035720]가 지난 1년간 사회공헌 플랫폼 ‘카카오같이가치’에서 진행한 프로젝트 중 우수 공익 프로젝트 10개와 올해의 우수 기부자 5명을 소개하는 ‘2021 카카오같이가치 베스트 어워드(BEST AWARD)’를 3일 공개했습니다.

 

‘카카오같이가치’는 사회 문제 해결에 도움이 되는 공익적 주제라면 이용자 누구나 모금을 제안할 수 있는 오픈 플랫폼입니다. 투명한 운영을 위해 사회복지공동모금회, 한국사회복지관협회, 함께일하는재단, 아름다운재단 등 전문 파트너 4개 기관과 모금 적합성부터 결과보고까지 투명한 심사과정을 거치고 있습니다.

 

카카오는 지난해 11월 21일부터 올해 11월 20일까지 1년간 완료된 공익 프로젝트를 대상으로 모금 스토리와 후기, 원활한 소통, 프로젝트 수행 충실성 등을 기준으로 심사를 진행했습니다.

 

▲사단법인 한국해비타트의 ‘독립유공자의 희생과 헌신, 잊지 않겠습니다’ ▲유니세프한국위원회의 ‘폭력으로부터 안전한 세상, 함께 만들어요’ ▲사회적협동조합 한강의 ‘수달이 돌아온 한강을 위하여’ 등 다양한 테마의 프로젝트 10개가 ‘올해의 모금함’으로 선정됐습니다.

 

가장 여러번 기부한 ‘기부왕’, 1회 기부 금액이 가장 큰 ‘통큰기부왕’, 모금함을 가장 많이 공유한 ‘공유왕’ 등 한 해 동안 ‘카카오같이가치’를 통해 마음을 나눈 특별한 기부자 5명도 공개했습니다.

 

‘카카오같이가치’는 ‘2021 카카오같이가치 베스트 어워드’를 기념해 20일까지 올해의 모금함 페이지에 축하 댓글을 남긴 선착순 1만명에게 2000원의 기부 쿠폰도 발급합니다. 추첨을 통해 선정된 100명에게는 ‘춘식이 폭신 바디필로우’를 증정합니다.

 

카카오는 기부의 벽을 낮추고 기부의 일상화에 기여하기 위해 ‘카카오같이가치’ 플랫폼을 운영해왔습니다. 올해 11월 기준, 현재까지 기부된 누적 금액은 약 460억 원이며 14300개 이상의 모금함이 운영됐습니다.

 

참여건수는 4100만 건을 돌파했습니다. 올해 11월까지 약 60억 원의 기부금을 모았으며, 참여건수는 590만건 이상을 기록했습니다. 선물하기, 이모티콘, 톡프로필 등 카카오 서비스와 협업해 이용자들이 더욱 쉽게 기부할 수 있도록 다양한 프로젝트도 진행중입니다.

 

강승원 ‘카카오같이가치’ 파트장은 “올 한해에도 다양한 테마의 모금 프로젝트에 참여해주신 이용자들에게 감사드린다”며 “사람들이 기부하는 기쁨을 경험하고 필요한 곳에 따뜻한 마음이 전달될 수 있도록 계속 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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