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인바이오, 종자업 등록 완료…“수입종자 대체할 국산 양파종자 개발”

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Tuesday, December 07, 2021, 09:12:58

국내 양파종자 시장 70%가 수입 의존

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ인바이오가 종자업 등록을 완료하고 양파종자 사업을 본격화한다고 7일 밝혔다.

 

인바이오는 이번 종자업 등록을 통해 자체적으로 개발한 신규 양파종자를 내년 5월까지 등록 완료해 6월부터 판매할 계획이다.

 

국내 양파종자 시장은 약 250억원 규모로 70% 정도가 수입에 의존하고 있다. 대부분의 농가들이 수량성과 저장성이 안정적인 일본계 양파종자를 선호해 국산 양파종자 개발이 필요했다고 회사측은 설명했다.

 

이명재 인바이오 대표는 “지난 10여 년간 개발과 투자를 통해 시행착오를 겪으면서 수량성과 저장성을 모두 갖춘 국산 양파종자 개발에 성공할 수 있었다”며 “양파종자는 수입 종자를 대체할 뿐만 아니라 병균 및 바이러스 영향이 적고 저장성이 뛰어나 농가 수익에 보탬이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

 

한편, 인바이오는 향후 친환경 육종 기술을 접목시킨 내병성 종자 개발에도 노력할 것이라고 전했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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