검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

금감원장 “카드업계, 혁신금융서비스 지정 확대하겠다”

URL복사

Tuesday, December 07, 2021, 14:12:20

정은보 금융감독원장, 여신전문금융사 CEO들과 간담회 개최
빅데이터·비대면 활용 수익 다변화 등 관련 규제 완화 예고

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ카드사와 캐피탈사 등 여신전문금융사의 혁신금융서비스 지정이 확대될 전망입니다. 

 

7일 금융감독원에 따르면 정 원장은 이날 오전 서울 여의도 켄싱턴호텔에서 여신전문금융사 CEO들과 간담회를 열고 여신전문업계 지원·감독 방향과 주요 현안에 대한 의견을 나눴습니다.

 

정 원장은 모두 발언을 통해 “빅데이터와 비대면 플랫폼 등을 활용해 수익원을 다변화할 수 있도록 부수업무를 폭넓게 허용하고 신속히 심사하겠다”며 “혁신금융서비스 지정을 확대해 혁신적이고 창의적인 아이디어가 실제 비즈니스 모델로 적시에 시장에 등장할 수 있도록 하겠다”고 말했습니다. 

 

혁신금융서비스는 일정기간 또는 일정지역 내에서 규제를 면제해주는 제도입니다. 금감원에 따르면 여전업계에서는 현재까지 안면인식 결제서비스·QR기반 간편결제 등 36건이 금융당국 혁신금융서비스로 지정받았습니다.

 

정 원장은 이어 “최근 성장 잠재력이 높은 신남방 국가 등을 중심으로 해외진출이 확대되고 있다”며 “현지 금융당국과 인허가 등 어려움이 있을 경우 적극적 소통 등을 통한 해결 노력도 최대한 지원하겠다”고 덧붙였습니다. 

 

이 외에도 정 원장은 리볼빙 불완전판매·중고차 대출사기 등 카드업계 내 소비자 피해 사례를 언급하며 “상품 개발과 판매, 사후관리 등 전과정에서 소비자피해를 사전 예방하는데 주력하겠다”고 강조했습니다. 

 

이날 간담회에는 김주현 여신금융협회 회장을 비롯해 ▲김대환 삼성카드 대표 ▲임영진 신한카드 대표 ▲정태영 현대카드 대표 ▲이동철 KB국민카드 대표 ▲추광식 롯데캐피탈 대표 ▲윤규선 하나캐피탈 대표 ▲목진원 현대캐피탈 대표 등 7개사 CEO가 참석했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너