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Policy 정책

‘5%룰’ 위반 과징금 한도 10배…금투업 인가는 간소화

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Tuesday, December 07, 2021, 15:12:59

자본시장법 시행령 개정안 오는 9일 시행
5%룰 위반 과징금 시가총액 1만분의 1까지 부과
증권사 업무 추가 시 ‘등록제’ 적용

 

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ앞으로 주식 대량보유 보고의무(이하 5%룰)를 위반할 경우 과징금 한도가 시가총액의 10만분의 1에서 1만분의 1로 10배 상향됩니다.

 

7일 금융위원회는 이날 국무회의에서 개정된 자본시장법 시행령(이하 시행령)과 하위규정이 의결돼 오는 9일부터 시행한다고 밝혔습니다. 

 

자본시장법상 ‘5%룰’은 투자자가 상장사 주식 등을 5% 이상 보유하게 되거나 이후 1% 이상 지분 변동·보유목적 변경·주요 계약사항 변경 시 5일 내로 공시해야 한다는 규정입니다. 하지만 5%룰 위반 시 과징금은 다른 공시의무 위반에 비해 낮아 실효성이 적다는 지적이 있었습니다.

 

이번 시행령을 통해 규정 위반 시 과징금 한도는 기존 시가총액의 10만분의 1에서 시가총액의 1만분의 1로 늘어났습니다. 시가총액 1000억 원 미만인 기업에는 ‘최저시가총액 기준 1000억 원’을 적용해 1000만 원까지 과징금을 부과할 수 있습니다.

 

한편 증권사의 업무 영역 추가에 대한 인가 절차는 간소화됩니다.

 

개정 시행령은 투자매매·중개업자가 같은 금융투자업 범위 내에서 유사한 업무를 추가할 때 인가 대신 ‘등록’을 받도록 규정했습니다.

 

 

기존에는 증권사가 인가받은 업무와 유사한 업무를 추가할 때도 사업계획 타당성 요건 및 대주주 적격 요건을 당국에 심사받아야 했습니다.

 

국내에 진출해 있는 외국 증권사가 ‘법인’에서 ‘지점’으로 변경하는 등 조직 형태를 바꾸는 경우에는 인가 심사 시 ▲사업계획 타당성 ▲인적·전산·물적 설비 요건 ▲대주주 요건 적용을 면제하거나 완화합니다.

 

다만 해당 법인이 외국 모회사의 완전자회사인 경우에만 심사가 간소화됩니다. 본점 변경은 동일한 그룹내 변경으로 제한하고, 변경 시 본점의 재무요건을 심사받아야 합니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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