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금융위원장 “지속가능성 공시기준, 국제규범 가능성 커졌다”

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Wednesday, December 08, 2021, 10:12:02

고승범 위원장 ‘글로벌 기준에 따른 ESG 공시 확산전략 토론회’ 참석
국제지속가능성기준위원회(ISSB) 설립 따른 대응방안 강조

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ고승범 금융위원장이 국제지속가능성기준위원회(ISSB)의 ‘지속가능성 공시기준’에 대한 금융업계의 협조를 당부했습니다.

 

고 위원장은 지난 7일 서울 여의도 페어몬트 호텔에서 열린 ‘글로벌 기준에 따른 ESG 공시 확산전략 토론회’에 참석해 “우리나라 ESG(환경·사회·지배구조) 공시제도를 글로벌 기준에 맞게 선진화하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “기업부담을 고려해 공시제도를 보다 효율적으로 운영되도록 개선해야 한다”고 말했습니다.

 

고 위원장은 “최근 ESG에 관한 국제사회 논의가 빠르게 진행되는 가운데 지난달 3일 COP26 회의에서 ISSB 설립과 국제적으로 단일한 ‘지속가능성 공시기준’ 마련 발표 등이 있었다”며 “향후 ISSB의 지속가능성 공시기준이 국제규범으로 자리 잡을 가능성이 커졌다”고 강조했습니다.

 

고 위원장은 “지속가능성 공시기준 대응을 위해 ISSB에 한국 인사 추천·정부재정 지원 등 국제사회에 우리의 목소리를 실질적으로 반영하기 위한 방안을 적극 추진하겠다”며 “효율적 공시제도 운영을 위해 여러 부처가 공시 의무화를 개별적으로 추진하는 측면을 개선해 기업들이 중복적인 공시 부담을 갖지 않도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

우리나라 기업의 지속가능경영보고서 자율공시 참여율은 지난 2017년 8개사에 불과했으나, 올해 11월에는 70개사로 증가했습니다.

 

이날 토론회에는 에르키 리이카넨 전 핀란드 중앙은행 총재를 비롯해 ▲송영훈 한국거래소 본부장보 ▲심인숙 기업지배구조원 원장 ▲이인형 자본시장연구원 선임연구위원 ▲김의형 회계기준원 원장 ▲정우용 상장사협의회 정책부회장 ▲이윤수 금융위원회 자본시장정책관 등이 참석했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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