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LG유플러스 ‘U+콕’ 론칭…온라인 최저가 도전

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Wednesday, December 15, 2021, 11:12:04

빅데이터 기반 ‘고객 맞춤 상품’ 제안
선물하기 기능 추가..UI·UX도 업그레이드
U+콕 상품 할인 쿠폰 증정 등 이벤트 진행

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG유플러스[032640]는 연말연시를 맞이해 빅데이터 기반 고객 맞춤형 쇼핑 서비스 ‘U+콕’에 선물하기 기능을 새롭게 선보인다고 15일 밝혔습니다.

 

올해 7월 론칭한 U+콕은 문자 메시지 또는 ‘U+멤버스’ 앱을 통해 고객에게 필요한 맞춤상품을 1대1로 제안하는 데이터커머스 플랫폼입니다. 유플러스는 상품 유형별 구매 예측 빅데이터 모형을 구축해 고객 맞춤 제안 기능을 고도화하고 있습니다.

 

이번에 새롭게 추가된 ‘선물하기’는 고객이 상품 결제 후 수취인을 카카오톡 친구목록에서 선택하거나 휴대폰 번호를 입력하면 카카오톡 또는 문자메시지를 통해 간편하게 선물이 전달되는 기능입니다.

 

수취인은 받은 메시지의 ‘선물받기’를 선택한 후 7일 이내 주소를 입력하면 선물을 배송받을 수 있습니다. 고객은 현재 이용중인 통신사와 관계없이 U+콕 내 모든 상품에 대해 선물하기 기능 이용이 가능합니다.

 

LG유플러스는 올해 상반기 시범운영 기간에 맞춰 고객 의견을 수렴해 선물하기 기능 추가와 함께 사용자 인터페이스(UI)와 사용자 경험(UX)을 개편했습니다.

 

한편 LG유플러스는 선물하기 기능 론칭을 기념해 20일까지 U+모바일 고객 대상으로 다양한 이벤트를 진행합니다.

 

먼저 ‘선물하기 단독 특가’ 행사를 통해 한정 수량 중 일부 상품을 보다 합리적인 가격에 만나볼 수 있습니다. 추첨을 통해 선물하기 1회 이용 고객 500명에게 U+콕 3천원 할인쿠폰, 2회 이상 이용 고객 100명에게 스타벅스 디저트 세트 쿠폰도 증정합니다.

 

선물하기를 이용해 선물한 후 수취인이 U+콕에서 상품을 구매하면 고객과 수취인 모두에게 U+콕 3000원 할인쿠폰을 지급됩니다.

 

U+콕은 또한 생활·건강, 식품, 화장품·미용, 디지털·가전 등 9개 카테고리에서 좋은 품질의 500여개 상품을 최대 94% 할인된 특가로 제공하고 있습니다. 통신사 관계없이 이용이 가능하며 U+멤버십 VIP 등급 이상 고객은 U+콕 내 모든 상품에 대해 3% 추가 할인혜택이 적용됩니다.

 

LG유플러스 관계자는 “U+콕은 고품질의 상품을 온라인 최저가로 판매하고 있다”며 “차별화된 기능과 강화된 혜택을 지속 선보일 것”이라고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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