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애플카로 다시 주목받는 자율주행 테마…국내 수혜주는?

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Wednesday, December 15, 2021, 11:12:56

국내 내년 레벨3 상용화…레벨4 27년 예정

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ그동안 상대적으로 소외됐던 자율주행 테마에 다시 주목해야 한다는 전망이 나왔다. 애플의 오는 2025년 11월 애플카 출시, 인텔의 자율주행 자회사 모빌아이 상장 계획 등이 이를 뒷받침한다는 분석이다.

 

15일 신한금융투자는 자동차 업황의 개선이 자율주행 테마로의 관심으로 이어질 것이라고 내다봤다.

 

최유준 신한금융투자 연구원은 “최근 대형주의 수급 개선과 차량용 반도체 공급난 정점 통과 기대감으로 자동차 업종에 대한 관심이 높아졌다”며 “탈 내연기관 및 전자와 등 미래차의 방향성은 이미 대세로 자리 잡았기 때문에 시장의 관심은 자연스럽게 자율주행으로 이동할 것”이라고 설명했다.

 

국내 기술 개발 현황과 정부의 지원도 자율주행 테마에 긍정적인 영향을 미친다고 전망했다.

 

최 연구원은 “현대차도 내년 출시 예정인 제네시스 G90 4세대 모델에 레벨3 기술을 적용할 계획”이라며 “내년에는 레벨3 상용화와 동시에 레벨4 실증 연구도 예정돼있다”고 설명했다.

 

신한금융투자는 한국은 2027년 레벨4 상용화를 목표로 하고 있다고 전했다. 산업통상자원부가 내년 미래차 예산을 올해 대비 30% 증액한 4674억 원으로 책정해 기술 개발을 지원할 계획이라고 덧붙였다.

 

자율주행 테마에 주목한다면 전장 밸류체인에 관심을 가져야 한다고 조언했다.

 

최 연구원은 “자율주행을 위해 전장화가 필요하고 이는 자동차의 전자제품화를 의미한다”며 “국내 전장부품 및 자율주행 관련 기업인 현대오토에버, 삼성전기, 넥스트칩 등에 관심을 가져볼만 하다”고 말했다.

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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