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디앤씨미디어, 콘텐츠 전략본부 신설…“메타버스 사업 추진”

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Friday, January 07, 2022, 14:01:57

웹소설·웹툰 메타버스 커뮤니티 플랫폼 서비스 구축 예정

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ디앤씨미디어는 메타버스 커뮤니티 플랫폼 사업 추진을 위해 콘텐츠 전략본부를 신설한다고 7일 밝혔다.

 

디앤씨미디어는 조직 신설을 통해 보유한 웹소설과 웹툰 IP를 활용해 디지털 DB를 구축하고 세계최초 웹소설과 웹툰 메타버스 커뮤니티 플랫폼 서비스 런칭을 목표로 한다. 대표 IP인 ‘나혼자만레벨업’ 등을 활용해 작품 별 IP테마파크, 플랫폼 공연장, AR·VR콘텐츠를 적용한 메타버스 커뮤니티 플랫폼을 구축할 계획이다.

 

실제로 오는 2023년 상반기 메타버스 정식 서비스를 위해 메타버스 사업관련 자문위원단을 구축하고 있고 올해 상반기 메타버스 커뮤니티 플랫폼 제작에 착수, 하반기 메타버스 프로토 타입을 완성할 예정이라고 회사측은 설명했다.

 

신현호 디앤씨미디어 대표는 “최근 MZ세대 중심의 메타버스 문화가 대두되고 있다”며 “디앤씨미디어만의 웹툰, 웹소설 IP를 기반으로 스토리가 있는 메타버스를 만들어 미래 먹거리로 성장시키겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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