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“용기 내주세요”…CJ제일제당, 햇반 재활용 캠페인 진행

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Tuesday, January 11, 2022, 09:01:27

온라인서 시범 운영 후 대형마트에 수거함 설치

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)은 소비자가 사용한 햇반 용기를 직접 수거하는 ‘지구를 위한 우리의 용기’ 캠페인을 선보인다고 11일 밝혔습니다. 해당 캠페인은 CJ제일제당의 자사몰인 CJ더마켓에서 진행됩니다. 

 

소비자는 햇반과 수거박스가 함께 담긴 기획 세트를 구입한 뒤, 사용한 햇반 용기 20개 이상을 담아 돌려 보내면 택배사(CJ대한통운)를 통해 회수됩니다. 수거박스에 있는 QR코드만 찍어 신청한 뒤 집 앞에 두면 되며, 용기가 회수될 때마다 CJ ONE포인트 1000점도 받을 수 있습니다.

 

수거된 햇반 용기는 지역자활센터에서 분리 및 세척 과정을 거친 뒤 원료화 작업을 통해 명절 선물세트 트레이 등에 사용됩니다. CJ제일제당은 햇반 업사이클링 뿐만 아니라, 취약계층 일자리 창출 및 수익원 마련 등 친환경 CSV(공유가치창출)사업으로 발전시킬 계획입니다.

 

온라인 시범 운영 뒤 향후 오프라인 회수 거점도 마련할 예정입니다. 전국 각 지역의 지방자치단체와 대형마트 등에 ‘햇반 용기 전용 수거함’을 설치해 올해 400만개의 용기를 회수한다는 목표입니다. 회수량이 충분히 확보되면 CJ대한통운과 함께 친환경 물류용 팔레트 등 적용을 확대할 방침입니다.

 

이외에도 CJ제일제당은 지난해 햇반 용기를 만드는 과정에서 남은 플라스틱(스크랩)을 햇반 용기에 다시 사용할 수 있는 친환경 패키징 기술을 개발했습니다. 이 기술은 CJ제일제당 패키징센터가 현재 부산공장에서 시범 운영 중이며, 올해 안에 햇반 최대 생산시설인 진천BC에도 적용할 예정입니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “햇반 용기 수거 캠페인이 ‘환경을 위한 자원순환 플랫폼’으로 자리 잡을 수 있도록 소비자들의 적극적인 관심을 부탁드린다”며 “앞으로도 진정성을 갖고 플라스틱 저감을 위한 노력을 통해 지속가능경영(ESG)을 적극 실천할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, CJ제일제당은 오는 2050년까지 온실가스 배출량을 제로화하는 ‘2050년 탄소중립 및 제로 웨이스트 실현’을 선언한 바 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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