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쳥약열기 더 끓는다…4차 사전청약 첫 날 39만 명 몰려

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Thursday, January 13, 2022, 14:01:38

3차 사전청약 당시 첫 날 접속자 ‘2배 이상’
역대 최대 물량·3기 신도시 호재 등으로 ‘관심 집중’

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ고양 창릉, 남양주 왕숙 등 3기 신도시를 포함한 수도권 공공택지 총 12곳에서 4차 사전청약 접수가 시작된 가운데 접수 첫 날 40만 명에 가까운 접속자가 청약사이트에 몰린 것으로 나타났습니다.

 

13일 한국토지주택공사(이하 LH)에 따르면, 4차 사전청약 접수 첫 날인 지난 10일에만 청약 사이트에 39만 명이 접속했습니다. 지난 3차 사전청약 당시 첫 날 접속자 수인 17만 명의 두배를 뛰어넘는 수치입니다.

 

4차 사전청약의 ‘역대급 열기’는 그동안 진행된 사전청약 가운데 최대 물량 규모와 동시에 서울과 가까운 수도권 입지에 비교적 저렴한 분양가로 내 집 마련이 가능하다는 점 등이 주된 원인으로 분석됩니다.

 

4차 사전청약 공급 물량은 1만 3552가구(공공분양 6400가구, 신혼희망타운 7152가구)로 1차 4333가구, 2차 1만 100가구, 3차 4167가구를 뛰어넘는 최대 규모 공급량입니다. 1~3차를 합친 1만 8600가구와 비교했을 때도 72% 수준에 달하는 물량입니다.

 

청약 대상지 별 물량은 남양주왕숙 2352가구, 부천대장 1863가구, 고양창릉 1697가구, 시흥거모 1325가구, 안산장상 922가구, 안산신길2 1372가구, 고양장항 825가구, 인천계양 302가구, 성남금토 727가구, 부천역곡 927가구, 서울대방 115가구, 구리갈매역세권 1125가구입니다.

 

또한, 분양가 상한제 적용으로 주변 시세와 비교했을 경우 60~80%이하 수준으로 저렴하다는 특징이 있습니다. LH에 따르면, 고양창릉은 분양가 4~6억 원, 서울대방은 분양가 7억 원 수준이며, 남양주 왕숙, 부천 대장 등 나머지 지역은 분양가 3~5억 원대로 형성돼 있습니다.

 

청약 대상지 중 3기 신도시인 남양주 왕숙, 부천 대장, 고양 창릉의 잠재적 가치 또한 사전청약에 대한 높은 관심을 끌어올린 것으로 보입니다. 특히, 남양주 왕숙지구는 수도권 광역급행철도(GTX-B)와 지하철 8호선 등이 예정돼 있어 향후 우수한 교통 인프라를 갖춘 신도시로 기대를 모으고 있습니다.

 

부동산 업계 관계자는 “신도시가 갖고 있는 다양한 메리트는 전통적으로 주택 수요자들의 관심을 끌어왔던 요소”라며 “사전청약 열기는 서울 도심 접근성이 좋은 위치에 최대 규모의 물량이 공급돼 아파트 매수에 어려움을 겪은 무주택자들의 관심이 쏟아진 것으로 분석된다”고 말했습니다.

 

4차 사전청약 공공분양 접수 일정은 공공분양 청약 접수는 오는 14일까지 특별공급 접수를 시작으로  17일 일반공급 1순위 중 ‘해당지역 거주·무주택기간 3년·청약저축납입금액 600만 원 이상 납입자’, 18일 1순위 중 해당지역 거주자 전체, 19~21일 1순위 중 수도권 거주자를 대상으로 진행됩니다.

 

신혼희망타운의 경우 오는 14일까지 해당지역 거주자를 대상으로, 17일부터 21일까지는 수도권 거주자를 대상으로 청약 접수가 진행됩니다. 4차 사전청약 당첨자 발표 예정일은 오는 2월 17일입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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