검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

신한은행장 “고객 사랑 받으려면 직원에게 사랑받아야”

URL복사

Monday, January 24, 2022, 15:01:21

신한은행, 2022년 경영전략회의 개최
진옥동 은행장 “모든 변화·혁신은 고객 위한 것”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ“고객에게 사랑 받기 위해서는 먼저 직원이 회사를 사랑할 수 있게 영업 현장과 본부의 리더들이 많은 노력을 해야한다.”

 

진옥동 신한은행장은 지난 21일 열린 ‘2022년 경영전략회의’에서 컨설턴트 사이먼 시넥의 말을 인용하며 올해 전략목표를 제시했습니다. 

 

24일 신한은행에 따르면 진 은행장은 올해 전략목표인 ‘고객중심 리부트·한계를 뛰어넘는 뱅킹’을 중심으로 그룹 핵심가치안 ‘바르게·빠르게·다르게’의 실천 방안을 제시했습니다.

 

진옥동 신한은행장은 “직원이 사랑하지 않는 회사를 고객이 먼저 사랑하는 일은 결코 없다”라는 사이먼 시넥의 말을 인용하며 “고객에게 사랑 받기 위해서는 먼저 직원이 회사를 사랑할 수 있게 영업 현장과 본부의 리더들인 여러분들이 많은 노력을 해야한다”고 강조했습니다.

 

진 은행장은 “조직 문화가 약한 곳에서는 옳은 일이 아니라 나에게 이익이 되는 일을 하는 만큼 내 안에 감시자를 두고 끊임없이 자신을 돌아봐야 한다”며 “‘같이 성장 평가제도’를 비롯한 정당한 영업문화가 뿌리 내리기 위한 모두의 노력이 필요하다”고 말했습니다.

 

또한 진 은행장은 리더들이 다양한 변화 속에서 함께 일하는 플레잉 코치가 될 것을 강조했습니다.

 

진 은행장은 “리더는 권위와 위계를 내려 놓고 모든 구성원이 각자의 역할에 집중할 수 있게 민첩하고 유연하게 변화에 대응해야 한다”며 “모든 구성원이 자유롭게 문제를 제시할 수 있고 리더는 이를 경청해 서로 다른 관점을 대입해 새로운 해결책을 도출하는 것이 더 강력한 효과를 창출한다”고 역설했습니다. 은행의 틀을 깨는 핵심은 구성원의 상상력이며 리더는 이를 연결하는 사람이라는 뜻입니다.

 

진 은행장은 “리더십의 영향은 긴 호흡으로 꾸준히 노력해야 보인다”며 “올해로 40주년을 맞이한 신한은행이 맞이할 모든 변화와 혁신은 고객을 위한 것”이라고 당부했습니다.

 

이번 행사는 올림픽 핸드볼 경기장에서 정부 방역 지침에 맞춰 전국 커뮤니티장과 일부 임직원들이 참석한 현장행사와 사내 방송·유튜브 등 온라인행사로 동시 진행됐습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너