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“안전이 최우선”…삼성물산, 건설현장 협력사와 안전 강화 다짐

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Tuesday, January 25, 2022, 16:01:27

협력사 현장안전 향상할 수 있는 지원 확대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성물산[028260]이 건설 협력사의 현장 안전 수준을 향상할 수 있는 지원을 확대하는 등 안전관리 강화에 주력합니다.

 

삼성물산 건설부문은 서울 상일동 본사에서 총 99개 주요 협력사와 함께 중대재해 예방과 안전경영 실천에 대한 의지를 높이기 위한 ‘안전경영 실천 선포식’을 개최했다고 25일 밝혔습니다.

 

삼성물산에 따르면, 선포식에서는 안전경영방침 및 협력사의 안전 수준을 높일 수 있는 다양한 지원 제도에 대해 공유하는 시간을 비롯해 협력사 자율안전경영 우수사례 전파, 안전경영 실천 선언 등이 진행됐습니다.

 

이날 발표된 지원 제도 중 ‘삼성형 안전시스템 인정제도’는 협력사의 안전관리 수준을 높이는 차원과 체계적으로 지원한다는 목적으로 마련됐습니다. 이를 통해 협력사 안전보건관리체계의 수준에 대한 객관적인 진단과, 안전 법규와 기준에 부합하는 안전관리시스템을 구축할 수 있도록 지원할 방침입니다.

 

아울러, 삼성물산은 협력사 안전 인센티브를 도입해 안전관리 우수 협력사에 대한 포상을 큰 폭으로 늘리고, 추후 프로젝트 관련 입찰 참여와 평가에 대한 혜택도 더욱 확대하겠다는 입장도 내놓았습니다.

 

안병철 삼성물산 부사장은 “파트너사의 안전관리는 건설업 전체의 지속가능경영을 위한 핵심 요소”라며 “이번 선포식을 통해 안전이 건설업의 생존과 직결된다는 데 공감대를 갖고, 안전에 대한 과감한 투자와 안전경영에 대한 의식 전환의 계기가 되길 기대한다”고 강조했습니다.

 

한편, 삼성물산은 2월 28일까지 안전관리 특별강조기간으로 정하고 오는 26일과 27일 이틀 간 전 현장에 대한 안전점검을 일제히 진행할 예정입니다. 중대재해처벌법이 시행되는 오는 27일에는 전체 임직원이 참여하는 ‘안전보건 실천 결의대회’도 실시할 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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