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ABL생명 “건강등급 높으면 보험료 깎아드려요”

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Thursday, February 17, 2022, 11:02:18

ABL생명, 6개월간 ‘건강 등급 보험료 할인’ 확대
기존 암보험 3종 보험료 5% 할인

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣABL생명이 ‘건강등급 적용 보험료 할인 서비스’를 기존에 판매된 암보험까지 확대해 6개월간 시범 적용합니다.

 

17일 ABL생명에 따르면 해당 서비스는 건강등급 모형을 통해 보험료 할인을 제공하는 것으로 오는 12월까지 금융위원회 혁신금융서비스에 지정돼 있습니다. 이 서비스는 ‘기존에 (무)ABL건강하면THE소중한종신보험’ 등 일부 상품에만 적용된 혜택이었습니다.

ABL생명은 건강등급 1~4등급에 해당하는 고객들의 영업보험료를 오는 4월부터 9월까지 5% 할인해 준다고 알렸습니다. 신청 대상은 ▲계속받는암보험 ▲더나은계속받는암보험 ▲알리안츠계속받는암보험의 고객들이며 신청 기한은 다음달 27일까지입니다.

건강등급은 ABL생명 모바일 어플 ‘로그(LOG)’에서 확인할 수 있습니다. 고객은 어플에 접속해 성별·연령·건강상태·의료이용정보 등을 기반으로 자신의 건강등급 결과를 확인할 수 있습니다.

 

건강등급은 체질량지수(BMI)·혈압·요단백·혈색소·공복혈당·간기능 수치·콜레스테롤·의료기관 내원일수·흡연 여부 등 다양한 요인을 고려해 1등급에서 9등급까지 산출됩니다. 1등급에 가까울수록 건강상태가 양호하다는 뜻입니다.

은재경 ABL생명 상품&마케팅실장은 “건강등급은 보다 진일보한 건강지표로 고객의 건강한 삶을 위한 노력이 체계적인 보험료 할인으로 이어지게 하는데 초점을 맞췄다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 독창적 서비스 등 개발을 통해 고객들이 더 나은 삶을 영위하도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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