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현대건설, 이촌 강촌아파트 리모델링 맡는다…정비수주액 1조 돌파

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Monday, February 28, 2022, 17:02:45

이촌동 강촌아파트 리모델링·대전 장대B구역 재개발 수주
두 사업 수주규모만 1.3조..도시정비 수주고 1.6조로 늘려

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 용산구 동부이촌동 강촌아파트 리모델링사업 수주에 성공하는 등 도시정비사업 수주에서 연이은 성과로 수주액 1조원을 돌파했습니다.

 

현대건설은 지난 25일과 26일 강촌아파트 리모델링사업을 비롯해 대전 최대 재개발 사업으로 불리는 유성구 장대B구역 재개발사업 시공권을 연이어 따내며 1조6638억원의 도시정비사업 수주고를 달성했다고 밝혔습니다.

 

이촌동 강촌아파트 리모델링 공사금액은 4742억9300만원, 대전 유성구 장대B구역 재개발 공사금액은 8871억6500만원입니다. 두 사업을 합한 수주액은 1조3614억5800만원에 달합니다. 

 

이촌동 강촌아파트의 경우 지난 1998년 건영이 공무원아파트를 재건축해 지하 2층, 지상 22층, 9개 동, 1001세대 규모로 조성한 25년 된 단지입니다. 롯데건설이 리모델링 시공권을 따낸 현대맨숀을 비롯해 한가람아파트, 코오롱아파트 등과 함께 동부이촌동 북쪽 주거벨트를 형성하고 있는 단지이기도 합니다.

 

강촌아파트는 용적률이 339.3%인데다 재건축 준공연한 기준인 30년 이상을 충족하지 못하는 등 재건축이 어려워 리모델링으로 정비 방향을 틀었습니다.

 

현대건설은 리모델링을 통해 강촌아파트를 지하 5층, 지상 29층, 9개 동, 1114세대의 단지로 탈바꿈시킬 예정입니다. 리모델링이 용적률의 제한에서 자유롭다는 점을 활용해 484.7%의 용적률이 적용됐습니다. 현대건설은 별동 증축과 함께 안전진단 및 안전성 검토 등을 통과할 경우 수직증축 리모델링으로 추진한다는 계획입니다.

 

또한, 단지에 자사 프리미엄 주거 브랜드인 디에이치를 적용키로 하고, 단지 명으로 ‘디에이치 아베뉴 이촌’을 제안했습니다. 프리미엄 단지에 걸맞게 외관은 디에이치 랜드마크 디자인을 적용하고, 한강 물결 디자인과 커튼월 룩 디자인, 차별화된 옥탑 설계 등을 도입할 예정입니다.

 

최상층인 29층에는 한강과 남산을 조망할 수 있는 스카이 피크 라운지를 신설하며, 루프탑 스카이 가든을 조성해 입주민들의 휴식을 돕는다는 계획입니다. 지하 공간의 경우 주차장과 북라운지, 스터디룸 등을 계획하고 있으며, 피트니스센터, 수영장, 골프연습장 등이 갖춰진 커뮤니티도 조성됩니다.

 

 

아울러, 함께 수주한 대전 장대B구역 재개발정비사업의 경우 공사비만 8000억이 넘어 대전 내 최대 규모의 재개발 사업으로 꼽히고 있습니다. 현대건설은 지방 광역시 최초 ‘디에이치’ 적용 및 주변 유성천, 전통시장이 함께 상생·공존하며 활성화할 수 있는 방안으로 조합원들의 호평을 받아 수주에 성공했습니다.

 

단지는 2900세대, 최고 49층 규모로 조성될 예정입니다. 프리미엄 주거 브랜드에 걸맞게 수영장, 실내골프연습장 등을 갖춘 레저&스포츠 콤플렉스와 49층 스카이 커뮤니티 등 커뮤니티 시설이 조성되며 세계적 건축명가로 꼽히는 칼리슨RTKL과 협업한 특화 설계를 선보인다는 방침입니다. 현대건설은 단지 명으로 ‘디에이치 비아트’를 제안했습니다

 

현대건설 관계자는 “‘디에이치’가 갖고 있는 희소성의 가치를 지키면서 브랜드에 걸맞는 프리미엄 주거 서비스를 제공할 수 있도록 브랜드 적용 기준을 철저하게 관리해 브랜드 위상을 더욱 공고히 할 계획”이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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