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유류세 인하 7월까지 연장…5년만에 물가관계장관회의 개최

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Friday, March 04, 2022, 11:03:06

국제 원유가 급등. 유류세 인하 및 LNG 할당관세 0% 조치 연장
개정 공정거래법 엄격히 적용, 가격 담합 엄벌

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ정부가 4월 말 종료 예정인 유류세 20% 인하 조치를 7월까지 3개월 연장합니다. 러시아의 우크라이나 침공과 관련해서는 할당관세 지원을 강화하기로 했습니다.

 

홍남기 경제부총리 겸 기획재정부장관은 4일 정부서울청사에서 물가관계장관회의를 열고 "고유가로 인한 물가 영향을 최소화하고자 4월 말 종료 예정인 유류세 인하(20%) 및 액화천연가스(LNG) 할당관세 0% 조치를 7월 말까지 3개월 연장할 것"이라고 말했습니다.

 

유류세 20% 인하 조치가 소비자가격에 고스란히 반영될 경우 휘발유 가격은 리터당 164원, 경유는 116원, 액화석유가스(LPG) 부탄은 40원씩 가격이 낮아지는 효과를 봅니다.

 

에너지경제연구원에 따르면 러시아의 우크라이나 침공 이후 국제유가는 러시아가 크림반도를 점령한 2014년 이후 처음으로 100달러를 돌파했습니다. 

 

올해 초만 해도 배럴당 76.9달러 수준이었던 두바이유는 러시아의 우크라이나 침공 직후 95.8달러로 급등한 데 이어 국제은행간통신협회(SWIFT) 결제망 퇴출이 발표된 이달 초에는 110.1달러까지 치솟았습니다. 산업계에서는 당분간 국제유가가 고공행진을 할 것으로 전망하고 있습니다. 

 

정부는 원유 외에도 가격·수급 불안 우려가 있는 품목을 중심으로는 할당관세 적용 및 물량 증량을 추진한합니다.

 

우선 겉보리·소맥피 등 사료 대체가능 원료의 할당관세 물량을 각각 10만t, 6만t으로 확대할 방침입니다. 감자분의 세계무역기구(WTO) 저율관세할당(TRQ) 물량을 1675t으로 1500t 증량하고 칩용감자 할당관세 적용 및 조제 땅콩 TRQ 물량 증량도 추가로 검토합니다.

 

네온·크립톤 등 반도체 제조 공정에 활용되는 대외 의존도 높은 핵심 품목은 수급 상황을 점검해 이달 중 할당관세 적용 여부를 결정할 방침입니다.

 

비철금속 시장 가격 불안이 지속될 경우 외상 방출 한도 확대, 방출 기간 3개월 연장 등 한시적인 추가지원 조치 기한을 올해 상반기까지 연장합니다.

 

가공식품·외식업계 비용 부담 완화를 위해 사료·식품 원료구매자금 금리를 각각 0.5%포인트 낮추고, 코로나19 등으로 어려움을 겪는 개인사업자를 대상으로 4월 부가세 예정 고지 제외, 식품 포장재 교체 부담 완화 등을 추진할 방침입니다. 아울러 이달에도 총 70억원 규모의 농축수산물 할인쿠폰을 지원하고, 배추 비축 및 채소가격안정제 물량을 활용해 채소류를 중심으로 수급 관리에 나섭니다.

 

가공식품 등 가격 인상과 관련해선 경쟁사 간 가격 등 정보교환 합의만으로도 담합에 해당할 수 있다는 개정 공정거래법을 엄격히 적용할 예정입니다.

 

정부가 물가관계장관회의를 연 것은 2017년 1월 이후 5년 만입니다. 2월 소비자 물가상승률이 3.7%로 5개월째 3%대 상승률을 기록하고, 러시아의 우크라이나 침공으로 국제유가가 2014년 7월 이후 처음으로 배럴당 100달러를 넘어서자 정부가 대응 강도를 격상했습니다.

 

홍 부총리는 "향후 국제유가가 현 수준보다 가파르게 상승해 경제 불확실성이 더 확대될 경우 유류세 인하 폭을 확대하는 방안도 검토하겠다“며 "관련 업계도 가격 인상 시기 및 인상 폭 조정 등을 통해 정부의 물가안정 노력에 적극적으로 동참·협조해달라"고 말했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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