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[2022 주총]이은호 롯데손보 대표 “반기 내 중간배당·자사주 매입 개시”

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Thursday, March 31, 2022, 13:03:17

지난해 흑자전환..주주환원정책 강화

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ이은호 롯데손해보험[000400] 대표이사는 올해 반기부터 주주가치 제고를 위한 중간배당·자사주 매입 등을 추진하겠다고 31일 밝혔습니다.

롯데손보는 이날 정기주주총회를 개최하고 지난해 경영목표에 근접한 영업이익 1294억원을 달성해 흑자전환을 이룬 뒤 ‘보험업 본연의 경쟁력 강화’를 통한 체질개선을 진행했다고 알렸습니다.

롯데손보에 따르면 내재가치가 높은 장기보장성보험의 원수보험료 비중은 대주주가 변경된 지난 2019년 52.6%에서 지난해 76%까지 확대됐습니다. 지급여력비율(RBC) 역시 2019년 말 171.3%에서 2021년 말엔 181.1%까지 상승했습니다.

이에 롯데손해보험은 개선된 이익을 바탕으로 주주가치를 높이기 위한 정책을 시행할 예정입니다. 특히 올해 반기부터 중간배당·자사주 매입 등 주주들이 체감할 수 있는 주주환원정책을 실시할 방침입니다.

롯데손해보험 관계자는 “보험업 본연의 경쟁력을 강화하면서 손해액이 줄고 자산운용 안정성을 확보하는 등 회사의 이익체력이 상당히 개선됐다”며 “주주환원을 위한 환경이 조성된 만큼 회사에 지지와 성원을 보내준 주주들과의 약속을 지키려는 차원이다”고 설명했습니다.


한편 이날 주주총회에서는 ▲재무제표의 승인 ▲이사 및 감사위원의 선임 등 총 7개 의안이 원안대로 승인됐습니다. 이에 따라 신제윤·박병원·윤정선 사외이사와 최원진 사내이사가 재선임됐습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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