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[2022 주총]교보생명 “어피니티 적대적 M&A 의도 묵과 않을 것”

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Thursday, March 31, 2022, 14:03:43

어피니티 측과 풋옵션 공방..“배임”VS“경영권 탈취 의도”
사외이사 선임 등 모두 원안 통과

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ교보생명 주주총회에 신창재 교보생명 회장과 풋옵션 분쟁 중인 어피니티컨소시엄 측이 출석해 주주 간 갈등이 있었습니다.

 

교보생명은 지난 30일 서울 종로구 광화문 교보생명빌딩에서 제65기 정기 주주총회를 개최했다고 31일 밝혔습니다.

 

주총에서는 ▲사외이사 선임 건 ▲감사위원 선임 건 ▲2021사업연도 재무제표 승인 건 ▲이익잉여금 처분 승인 건 ▲2022사업연도 이사보수한도액 승인 건 등의 안건이 모두 원안대로 통과됐습니다.

 

이날 주총장에는 주주 간 경영권 분쟁의 당사자인 어피니티컨소시엄(어피니티·IMM·베어링·GIC)·어펄마의 법률 대리인들이 모두 1명씩 참석했습니다.

 

주총에 참석한 어피니티컨소시엄과 어펄마의 법률 대리인들은 주총 안건을 의결하는 과정에서 신창재 회장과 일부 임원들을 상대로 배임을 주장하며 “회사가 부당하게 주주간 경영권 분쟁에 개입하고 있다”고 발언했습니다. 

 

안진회계법인 회계사들과 일부 투자자들에 대한공인회계사법 위반 사건의 1심 무죄를 근거로 교보생명의 안진회계법인 소속 회계사 고발과 비용 집행 의사결정을 배임이라고 주장한 것입니다. 해당 사건은 검찰의 즉시 항소로 2심 재판이 진행중입니다.

 

어피니티 측 법률 대리인들의 반복된 주장에 다른 주주들의 항의도 있었습니다. 한 주주는 “재무적 투자자(FI)가 오히려 분쟁을 일으키고 트집을 잡아 다른 주주 이익을 침해하고 있다”며 “주주들이 가장 원하는 것은 기업공개(IPO)가 상반기에 속히 이뤄지는 것”이라고 목소리를 높였다.

 

교보생명은 어피니티 측 법률 대리인들의 행동을 경영권을 훼손할 명분을 만들기 위한 의도로 해석했습니다. 해외투기자본으로 이루어진 일부 사모펀드가 ‘검은 머리 외국인’을 통해 국내외 자본을 유입시켜 힘을 키우고, 회사 경영권을 인수하는 적대적 M&A를 통해 막대한 수익을 거두려는 시도라는 분석입니다. 

 

어피너티컨소시엄은 2012년 교보생명 최대주주인 신창재 회장과 풋옵션 권리가 포함된 주주 간 계약을 체결했습니다. 2015년 9월 말까지 IPO가 이뤄지지 않는 경우 주당 24만5000원에 인수한 교보생명 주식을 신 회장에게 되팔 수 있다는 조건이었습니다.

 

그런데 교보생명은 약속한 시점까지 IPO에 나서지 못했고 어피너티컨소시엄은 끝내 2018년 10월 풋옵션을 행사했습니다. 이때 어피너티 측의 풋옵션 가격 평가기관으로 안진회계법인의 회계사들이 참여했고 당시 어피니티 측은 신 회장을 상대로 주당 40만9000원에 풋옵션을 행사했습니다.


교보생명 측은 “어피니티 측 법률대리인들이 회사가 피해회복을 위해 내부통제 및 법률검토를 거쳐 정당하게 집행된 비용을 최대주주를 지원하기 위한 회사의 개입으로 폄훼하는 등 사실관계를 호도했다”며 “어피니티는 1주당 40만9912원이란 부풀린 가격으로 풋옵션을 행사해 신회장의 지분을 빼앗아 실질적인 경영권을 장악하려는 것이다”고 입장을 밝혔습니다.

 

교보생명 측은 “과도한 가치 산정은 풋옵션이 정당한 권리 행사가 아니라 악의를 지닌 경영권 탈취 수단으로 변질되었다는 것을 증명하고 있다”고 덧붙였습니다.

 

아울러 교보생명은 어피니티 측이 IPO 추진을 지연시키고 있다고 비판했습니다. 

 

교보생명에 따르면 어피니티는 지난 2018년 IPO를 촉구하면서도 동시에 풋옵션 행사와 국제상업회의소(ICC) 중재신청으로 주주간 경영권 분쟁을 촉발해 교보생명의 IPO 추진을 가로막은 바 있습니다. 또한 올해 3월 결론이 난 중재재판에 대해 2차 중재를 신청함으로써 교보생명의 IPO를 지연시켰다는 주장입니다.

 

교보생명 관계자는 “2018년 10월 풋옵션 분쟁을 시작할 때부터 불법적인 수단으로 경영권을 노린 투기 자본이 주총장에서 그 속내를 여실히 드러냈다”며 “주주간 경영권 분쟁의 본질이 교보생명을 적대적 M&A하려는 과욕인 만큼 회사 명예와 신뢰회복을 위해 모든 조치를 다할 것”이라고 강조했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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