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쌍용차, 재매각 작업 가속도…5월 조건부 인수예정자 선정

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Thursday, April 14, 2022, 15:04:58

서울회생법원, 쌍용차 ‘인가 전 M&A 재추진 신청’ 허가
신속한 매각 추진 위해 스토킹 호스 방식으로 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ쌍용자동차가 지난 7일 서울회생법원에 신청한 회생계획안 가결기간이 오는 10월 15일까지로 연장 확정됐습니다. 쌍용차는 가결기간 연장이 확정됨에 따라 오는 5월까지 조건부 인수예정자를 선정하는 등 신속하게 재매각 작업을 진행할 계획입니다.

 

쌍용자동차는 14일 서울회생법원이 ‘인가 전 M&A 재추진 신청 등’을 허가함에 따라 재매각 작업을 본격적으로 추진한다고 밝혔습니다.

 

쌍용차는 지난해 6월 28일 매각 공고를 시작으로 공개 경쟁입찰을 통해 지난 1월 10일 에디슨모터스 컨소시엄과 투자계약을 체결한 바 있습니다. 이어 지난 2월 25일 회생계획안을 제출한 뒤 4월 1일 관계인집회를 열고 채권단 및 주주의 동의를 얻어 인가를 받을 예정이었습니다.

 

그러나 에디슨모터스가 인수대금 예치기한인 지난 3월 25일까지 인수대금을 예치하지 않아 에디슨모터스와의 투자계약이 자동 해제됐고 서울회생법원이 회생계획안 배제 결정을 내리며 재매각에 들어가게 됐습니다.

 

쌍용차 재매각은 오는 10월 15일이 회생계획안 가결기간이라는 것을 감안하고 일정 단축을 위해 스토킹 호스 방식으로 진행될 예정입니다. 스토킹 호스는 인수예정자와 조건부 투자계약을 체결하고 공개 입찰을 통해 인수자를 확정하는 방식을 의미합니다.

 

현재 쌍용차 인수에는 사전의향서 제출을 완료한 쌍방울그룹, KG그룹을 비롯해 사모펀드 파빌리온프라이빗에쿼티도 인수 의향을 밝힌 상황입니다. 쌍용차는 인수를 원하는 기업이 추가로 나타날 수 있다는 점과 절차의 공정성을 고려해 제한경쟁입찰을 바탕으로 조건부 투자계약을 체결할 인수예정자를 선정할 예정입니다.

 

쌍용차는 조건부 인수제안서 접수 및 조건부 인수예정자를 오는 5월 중순까지 선정할 예정이며 같은 달 하순에 매각공고를 낼 예정입니다. 이후 오는 6월 말 인수제안서 접수 및 최종 인수예정자를 선정하고 7월 투자계약 체결 및 회생계획안 제출 절차를 진행한 뒤 8월 하순 관계인집회 및 회생계획안 인가를 실시할 계획입니다.

 

정용원 쌍용차 관리인은 "재매각 추진 허가 및 회생계획안 가결기간 연장 결정은 서울회생법원이 쌍용차 재매각 추진이 절차적으로 문제가 없다는 것을 확인한 것"이라며 "다수의 인수의향자가 있는 만큼 최대한 신속하게 재매각 절차를 진행할 것"이라고 말했습니다.

 

그러면서 "에디슨모터스가 명분 없는 소송행위를 계속하는 것은 명백한 업무방해이며, 인수 의지와 능력이 있다면 재매각 절차에 따라 참여하면 될 것"이라고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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