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서울 방화3구역, 10년 만에 재정비 스타트…1445가구 들어선다

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Wednesday, May 04, 2022, 09:05:44

서울시, 제4차 도시재정비위원회서 촉진계획 변경안 통과
2012년 지정 후 10년 만에 사업 추진 시동 버튼 눌러
최고 16층-총 1445가구 규모 대단지 아파트로 탈바꿈 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 강서구 방화3구역 재정비계획이 10년 만에 서울시 심의를 통과해 방화3구역 일대가 총 1445가구 규모의 아파트 대단지로 탈바꿈 할 예정입니다.

 

4일 서울시에 따르면, 지난 3일 열린 제4차 도시재정비위원회에서 강서구 방화3재정비촉진구역 재정비촉진계획 변경안이 수정가결로 통과됐습니다.

 

방화3구역은 지난 2012년 재정비촉진구역으로 지정된 바 있으나 여러 걸림돌로 인해 사업 추진이 미뤄져 왔습니다. 이번 서울시 심의를 통과하며 10년 만에 사업에 시동을 걸게 됐습니다.

 

해당 구역은 용적률 223% 이하를 적용해 최고 높이 16층, 전용 60·84㎡, 총 1445가구 규모의 아파트가 조성될 예정입니다. 층고의 경우 사업지가 김포공항에 인접하다는 점을 고려해 정해졌으며, 총 가구 가운데 56가구는 공공주택으로 공급됩니다. 특히, 공공주택 차별 요인을 차단하는 데 목적을 두고 공공가구와 분양가구 간 사회적 혼합배치가 도입됩니다.

 

입주민은 물론 지역주민도 이용할 수 있는 커뮤니티시설과 더불어 문화시설, 구립어린이집, 아동·청소년 지원시설 등을 통해 생활 편의 극대화를 도모할 방침입니다. 또, 폭 6m 내외 현황도로를 8~20m(왕복 2~4차로)로 확장해 충분한 차로와 안전한 보행로를 마련하는 등 교통여건도 개선할 계획입니다.

 

방화3구역은 이번 촉진계획 결정내용에 따라 건축심의를 거쳐 이르면 오는 2023년 사업시행인가 등 사업이 순차적으로 진행될 예정입니다.

 

서울시 관계자는 "이번 결정으로 주택공급 확대를 통한 주거안정은 물론 주민들이 오랜 기간 바라왔던 방화재정비촉진지구 내 정비사업이 원활히 이뤄질 수 있도록 관심과 지원을 아끼지 않겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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