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코웨이 노사, 임금협약 조인식 13일 성료

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Friday, May 13, 2022, 13:05:13

구로구 G타워서 2021년 임금협약 조인식 열어
코웨이지부 및 CL지부 임금협약 맺어

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ코웨이는 13일 오전 서울시 구로구 G타워에 위치한 코웨이 본사에서 ‘2021년 임금협약 조인식’을 진행했다고 밝혔습니다.

 

코웨이는 지난 해 6월 말 코웨이지부(설치 및 AS기사) 및 CL지부(영업관리직)와 임금교섭을 시작했으며 올해 4월 21일 잠정합의안을 도출했습니다. 조합원 찬반투표를 실시한 결과 코웨이지부 76%, CL지부 93% 찬성으로 임금교섭이 최종 타결됐습니다.

 

이번 ‘2021년 임금협약 조인식’에는 이해선 코웨이 부회장과 이현철 전국가전통신서비스 노동조합 위원장 등 노사대표들이 참석한 가운데 노사가 함께 2021년 임금협약서에 서명했습니다. 

 

코웨이 노사는 선진적인 상생 문화 구축을 통한 지속가능한 미래 경쟁력을 확보하고 고객 가치 극대화를 위해 적극 협력해 나갈 것을 약속했습니다. 

 

코웨이는 "노사가 상호 발전할 수 있는 건강한 노사문화 마련에 지속적으로 힘쓸 예정"이라며 "앞으로도 공동의 목표 달성을 위한 노사간 협력으로 더 나은 서비스 제공에 앞장서며 고객 만족도 제고에 최선을 다 하겠다"고 말했습니다

 

코웨이와 코디코닥지부(특수형태근로종사자 방문점검판매원)는 현재 별도로 단체교섭 진행 중에 있습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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