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동서식품, 제16회 ‘삶의향기 동서문학상’ 개최

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Monday, May 23, 2022, 14:05:16

대상 1000만원 수여, 수상자는 등단 특전

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ동서식품(대표 이광복)은 오는 10월 4일까지 제16회 '삶의향기 동서문학상' 작품을 공모한다고 23일 밝혔습니다. 삶의향기 동서문학상은 올해로 34년째를 맞이한 국내 최대 여성 신인 문학상으로, 매 2년마다 공모전을 개최하고 있습니다.

 

30여년간 접수된 작품은 24만여편에 달하며 지난 15회 동서문학상에서는 총 1만8000여편의 작품이 접수됐습니다. 올해는 자유로운 주제로 시·소설·수필·아동문학(동화·동시) 등 총 4개 부문 작품을 접수받습니다. 대한민국 여성은 누구나 동서문학상 홈페이지 또는 우편을 통해 응모할 수 있습니다.

 

당선작은 오는 10월 24일 동서문학상 홈페이지를 통해 발표되며 총 상금은 7900만원 규모, 대상에게는 1000만원을 수여합니다. 대상 및 각 부문 금상 수상자에게는 등단 및 문예지 ‘월간문학’ 12월호에 수상작이 게재되는 특전이 주어집니다.

 

응모기간 다양한 부대 이벤트도 함께 진행합니다. 동서문학상 운영위원장인 김홍신 작가의 창작 노하우를 들어보는 멘토링 특강, 각 응모 분야별 글쓰기 멘토링 강의가 대표적입니다. 이외에도 온라인 게시판을 통해 일대일 글쓰기 지도를 받는 멘토링 게시판, 30일 글쓰기 챌린지 등을 마련했습니다.

 

최상인 동서식품 홍보 상무는 "올해 16회를 맞은 삶의향기 동서문학상은 그동안 수많은 작품과 신인 작가들을 탄생시키며 국내 최대의 여성 신인 문학상으로 자리매김했다"며 "이번 동서문학상을 통해 다양한 이야기와 삶의 향기가 담긴 훌륭한 작품들을 만나길 기대한다"라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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