검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

포스코건설, ‘건설사 유일’ 리모델링 전용 견본주택 신설

URL복사

Tuesday, May 24, 2022, 10:05:35

소비자 만족도 높일 최적화된 유니트 디자인도 개발
국내 첫 ‘3층 수직증축’ 등 다수 시공..누적 수주고 1위
수많은 시공 경험으로 추후 리모델링도 적극 참여 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코건설은 아파트 리모델링 조합원과 입주자들의 만족도 향상을 위해 최적화된 리모델링 유니트 디자인을 개발하고 서울 강남 더샵갤러리에 국내 건설사 유일 '리모델링 전용 견본주택'을 신설해 상설 운영한다고 24일 밝혔습니다.

 

포스코건설에 따르면, 신설된 견본주택에서는 기존 30평형대로 조성된 주거 공간이 리모델링 정비 후 40평형대로 확장된 공간을 한 눈에 확인할 수 있습니다. 넓은 거실과 대면형 주방, 유리난간 기능 창호, 우물천장 및 특화조명, 현관 창고와 다용도실 수납 등 리모델링을 통해 넓어진 공간을 볼 수 있습니다.

 

10평 이상의 확장감 경험 외에도 개방감 있는 여유로운 공간에 세련된 디자인과 고급 마감이 적용된 포스코건설 만의 특화 설계 확인이 가능한 것도 견본주택의 특징입니다.

 

포스코건설은 지난 2014년부터 리모델링 전담부서를 꾸린 후 현재까지 총 25개 단지, 약 4조6000억원에 달하는 수주고를 올려 누적 시장점유율에서도 업계 선두와 동시에 전통의 리모델링 강자로 자리매김했습니다. 특히, 현재 시공 중인 송파 성지아파트의 경우 국내 최초 ‘3층 수직증축’ 리모델링 공법 시공으로 정비업계의 큰 주목을 받기도 했습니다.

 

올해 초부터는 ‘1기 신도시 수주 추진반’을 신설해 성남 분당, 고양 일산, 안양 평촌 등 준공 30년 이상의 성냥갑 아파트가 밀집한 1기 신도시에서 추진 중인 리모델링 사업에 대한 영업력을 강화했습니다.

 

아울러, 지난해 12월 준공한 ‘개포 더샵 트리에’를 발판으로 서울 지역의 수주 확대와 부산, 창원 등 지방광역시를 중심으로 우량 사업지에도 적극적으로 리모델링 정비사업에 참여할 예정입니다.

 

포스코건설 관계자는 "리모델링 사업은 신축이나 재건축과 달리 설계, 인허가, 시공에 이르기까지 고도의 기술과 경험이 필요하다"며 "최근 준공한 개포 트리에의 시공 경험과 현재 시공 중인 송파 성지, 둔촌 현대1차 등 수많은 사업 경험을 바탕으로 리모델링 최적화 평면 개발 및 견본주택 상시 전시를 통해 더 나은 주거문화 실현을 위한 노력을 지속하겠다"고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너