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신세계그룹, 5년간 20조 들여 ‘신세계 유니버스’ 구축한다

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Thursday, May 26, 2022, 16:05:53

백화점 등 오프라인 11조, 온라인 사업에 3조 투자

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신세계그룹이 디지털 대전환을 통한 ‘신세계 유니버스’ 구축과 그룹의 지속 성장을 도모하기 위해 향후 5년간 20조 규모를 투자합니다.

 

26일 신세계그룹은 그룹의 미래 성장을 위해 오프라인 유통 사업 확장과 온라인 비즈니스 확대, 자산개발 및 신규 사업을 4대 테마로 삼고 투자를 집중키로 했다고 밝혔습니다.

 

먼저 오프라인 사업 확대를 위해 11조를 씁니다. 신세계백화점이 신규 출점과 기존점 경쟁력 확대를 위해 3조9000억을 투자하고, 이마트 트레이더스 출점과 기존점 리뉴얼 등에 1조를 씁니다. 신세계 프라퍼티도 공사 중인 스타필드 수원을 필두로 창원과 청라 등 신규점 출점을 위해 2조2000억원을 투자합니다.

 

온라인 비즈니스 확대에도 힘을 쏟습니다. 지난해 이베이와 W컨셉 인수에 대규모 투자를 진행한 신세계그룹은 올해 추가 투자에 집중합니다. 물류 경쟁력 강화를 위한 물류센터를 확대하고 시스템 개발 등에 집중 투자합니다. 또 신사업 개발 및 생산 설비 확대 등 모두 3조원을 투자한다는 계획입니다.

 

자산개발은 신세계프라퍼티가 주도합니다. 신세계프라퍼티는 현재 사업을 진행하고 있는 화성 테마파크 사업과 복합 개발 사업을 중심으로 앞으로 5년간 4조원을 투자합니다. 그룹 측은 테마파크 개발을 통해 70조원의 생산 및 부가가치 유발 효과, 11면명의 직간접 고용 효과를 기대하고 있습니다.

 

이외에도 헬스케어와 콘텐츠 사업 등 그룹의 지속 성장을 이끌 신규 사업 발굴에도 2조를 투자할 예정입니다. 신세계그룹은 유통업이 다른 산업에 비해 고용유발효과가 상대적으로 큰 만큼 고용 창출 효과 역시 클 것으로 전망했습니다.

 

신세계그룹 관계자는 "앞으로 5년이 신세계그룹의 성장 기반을 확고히 하고 미래 성장을 위한 디딤돌을 놓기 위한 매우 중대한 시기"라며 "새로운 경쟁 환경에서 누구도 따라올 수 없는 초격차를 달성하기 위해 대규모 투자로 그룹의 핵심 역량을 강화할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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