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LG화학, 켐코와 리사이클·전구체 합작법인 설립…2000억 투자

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Thursday, June 02, 2022, 10:06:56

차세대 전기차 배터리용 NCMA 전구체 전용 라인으로 구축
2024년까지 연간 2만톤 이상 전구체 생산 능력 확보 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLG화학[051910]이 고려아연 계열사 켐코와 리사이클 및 전구체 합작법인 설립을 통해 배터리 소재 밸류 체인 강화에 나섭니다.

 

2일 LG화학에 따르면, 지난 5월 31일 서울 논현동 고려아연 본사에서 켐코와 합작법인 설립 계약을 체결했습니다. 합작법인의 명칭은 ‘한국전구체주식회사’이며, 켐코 51%, LG화학 49% 지분으로 구성됩니다.

 

합작법인은 울산 온산 산업단지 내 LG화학이 집중 육성하고 있는 차세대 전기차 배터리용 NCMA(니켈·코발트·망간·알루미늄) 전구체 전용 라인으로 구축됩니다. 양 사는 오는 2024년까지 총 2000억원 이상을 투자해 리사이클 메탈 적용 등 연간 2만톤 이상의 전구체 생산 능력을 확보할 계획입니다.

 

착공은 오는 7월에 진행할 계획이며, 2024년 2분기부터 제품을 양산해 LG화학 청주 양극재 공장에 공급한다는 계획입니다. 2025년 예상 매출은 약 4천억원 규모로 예상하고 있습니다.

 

합작법인은 켐코에서 생산해서 공급하는 메탈뿐만 아니라 폐기물인 스크랩과 폐배터리에서 추출한 리사이클 메탈도 함께 활용해 전구체를 생산할 예정입니다. 특히, 합작법인의 리사이클 공정은 건식과 습식 공정을 결합하여 기존 공정 대비 메탈 회수율을 극대화할 것으로 양 측은 내다보고 있습니다.

 

추출 과정에서는 폐수 재활용을 포함해 유해물질 배출을 최소화할 수 있는 친환경적인 공정을 채택해 갈수록 강화되고 있는 글로벌 환경 규제에도 선제적으로 대응한다는 계획입니다.

 

이번 합작으로 LG화학은 리사이클 역량 확보와 함께 높은 품질의 황산니켈을 안정적으로 공급받을 수 있게 될 전망입니다. 켐코는 국내 시장에서의 확실한 수요처를 확보하며 배터리 소재 사업의 포트폴리오를 확대할 수 있게 됐습니다.

 

신학철 LG화학 부회장은 "이번 합작은 세계 최고 종합 전지 소재 회사로 도약하기 위한 기반을 강화하는 데 큰 의미가 있다"며 "앞으로도 과감한 투자와 협업으로 친환경 배터리 소재 사업의 멈춤 없는 성장을 만들어 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

 

최내현 켐코 대표는 "원자재는 전세계적인 화두임에도 불구하고 켐코가 확보한 니켈은 그간 해외로 수출할 수밖에 없었다"며 "세계 최고의 금속 정련 능력을 바탕으로 한국 배터리 산업의 빈 고리인 전구체 국산화에 이바지하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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