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LG에너지솔루션, 비우호적 영업환경 속 선방 기대-KB

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Wednesday, June 15, 2022, 08:06:34

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣKB증권은 15일 LG에너지솔루션에 대해 올해는 비우호적인 영업환경 속에서 선방할 예정이고 내년부터 큰 폭의 이익 성장이 가능할 것으로 평가했다. 목표주가 58만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

KB증권은 LG에너지솔루션의 2분기 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기 대비 3.8%, 65.6% 감소한 4조 9335억원, 2490억원을 기록할 것으로 예상했다. 2분기 배터리 ASP(평균판매단가) 상승과 달러원환율 강세는 긍정적이었지만 전지 출하량 감소로 수익성이 하락할 것으로 전망했다.

 

백영찬 KB증권 연구원은 “지난달 독일 전기차 판매량이 전년 동월 대비 2.9% 감소했고 중국 봉쇄조치로 인해 테슬라 2분기 판매량도 전년 동기 대비 4.6% 감소할 전망”이라며 “지난 4월 중국에서 판매되지 못한 전기차배터리는 2분기와 3분기에 나눠서 출하가 예상돼 연간 출하량 목표를 수정할 필요는 없는 상황”이라고 설명했다.

 

내년부터는 큰 폭으로 이익이 성장할 것으로 전망했다.

 

KB증권은 내년 LG에너지솔루션의 영업이익이 2조 7947억원으로 169.1% 성장한 실적을 기록할 것으로 추정했다. 원재료 가격 하락에 따른 수익성 개선과 캐파 확대에 따른 전기차배터리 출하량 확대가 고성장을 이끌 것으로 내다봤다.

 

백 연구원은 “올해는 반도체 공급부족과 중국 봉쇄조치에 따른 전기차 판매 둔화 및 원재료 가격 급등 등 장애요인이 많은 시기”라며 “내년 1분기부터는 대외 환경 개선과 생산능력 확대를 통한 의미있는 실적 개선이 가능할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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