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카사, ‘역삼 런던빌’ 117억원 매각 완료…배당 수익률 14.76%

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Tuesday, June 21, 2022, 11:06:45

지난달 20일 매각 확정..1댑스당 세전 5538원 배당
DABS 거래 플랫폼 최초 '혁신금융서비스'..투자자 보호 원칙 준수

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ부동산디지털수익증권(DABS, 이하 댑스) 거래소 카사가 ‘역삼 런던빌’의 매각 배당금 지급을 완료했다고 21일 밝혔습니다.

 

역삼 런던빌은 지난달 20일 매각이 확정된 후 117억 원에 매각됐으며, 댑스를 구매한 투자자들은 마지막 정기운용 배당수익을 포함해 1댑스당 세전 5538원을 배당받았습니다. 공모가 대비 매각 차익에 따른 최종 배당 수익률은 14.76%입니다. 

 

카사에 따르면 이번 매각 배당금은 예치금으로 산입되는 방식으로 현금 배당됐으며, 최종적으로 진행한 정리매매 장 마감 시 역삼 런던빌 댑스를 보유한 투자자들에게 지급됐습니다.

 

역삼 런던빌은 지난 2020년 12월 공모 총액 101억 8,000만원으로 카사 플랫폼에 첫 상장됐으며 역삼 런던빌은 공모 완판 후 연 3%의 분기별 배당을 꾸준히 지급해왔습니다. 아울러 강남 트리플 역세권 프리미엄을 토대로 줄곧 가치 상승을 기록하며 지난달 20일 투자자들의 매각 투표를 통해 117억 원의 금액으로 매각 추진이 결정됐습니다.

 

카사 관계자는 "역삼 런던빌은 부동산수익증권 플랫폼의 가능성을 시장에서 입증한 최초의 건물이다"며 "이번 역삼 런던빌 매각은 미국의 자이언트 스텝·우크라이나 전쟁 등 대내외 이슈로 주식부터 코인까지 대폭 하락장에 접어든 시점에 상당한 수익(14.76%)을 돌려준 사례라는 점에서 의미가 있다"고 강조했습니다.

 

카사 관계자는 "14%가 넘는 수익률은 은행 예적금은 물론 리츠(REITs, 부동산투자신탁)보다 높은 수치로, 카사의 부동산수익증권이 안전성과 수익성을 동시에 얻을 수 있는 투자처임을 증명했다"고 덧붙였습니다. 

 

카사는 금융당국의 기준에 따른 투자자 보호장치를 마련한 뒤 부동산수익증권 거래 플랫폼 중 가장 먼저 혁신금융서비스 인가를 받아 서비스를 운영 중입니다.

 

아울러 카사는 첫 상장 건물인 역삼 런던빌을 시작으로 2020년 이후 ▲서초 지웰타워 ▲역삼 한국기술센터 ▲여의도 익스콘벤처타워 ▲부티크호텔 르릿 ▲TE물류센터 등 6개 건물의 댑스를 완판한 바 있습니다.

 

예창완 카사 대표는 "금융 시장이 극도로 불안해지며 포트폴리오를 어떻게 구성해야 할지에 대해 투자자들의 고민이 깊어지고 있는 시점이다"며 "안전성과 수익성을 동시에 갖춘 카사가 포트폴리오 구성에 있어 유의미한 리스크 헷지 수단이 될 수 있다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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