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AIA생명, ‘좋아하는 걸 계속 좋아할 수 있도록’ 브랜드 캠페인 론칭

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Friday, June 24, 2022, 10:06:39

홍보대사 손흥민 선수 출연 영상 공개
신체적·정신적·환경적 웰빙의 중요성 제시

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣAIA생명이 '더 건강하게, 더 오랫동안, 더 나은 삶(Healthier, Longer, Better Lives)'을 지원한다는 기업의 소명을 일상에서 '좋아하는 걸 계속 좋아할 수 있도록'한다는 의미로 해석한 새로운 브랜드 캠페인을 런칭한다고 24일 밝혔습니다.


AIA생명은 자사의 홍보대사인 잉글랜드 프리미어리그(EPL) 토트넘 홋스퍼의 손흥민 선수가 출연하는 영상을 공개하며 브랜드 캠페인을 시작했습니다. 손흥민 선수는 영상에서 축구에 대한 애정을 드러내며 "좋아하는 축구를 오랫동안 하기 위해서는 건강 관리가 가장 중요하다"고 말했습니다. 

 

AIA생명 관계자는 "이번 캠페인이 '내가 요즘 좋아하고, 70세가 넘어서도 계속 할 수 있기를 바라는 것은 무엇인가?'라는 질문을 스스로에게 하는 계기가 될 것이다"며 "'좋아하는 걸 계속 좋아할 수 있도록'이라는 메시지는 우리의 일상에서 바라본 '더 건강하게, 더 오랫동안, 더 나은 삶'을 중요시하자는 의미다"고 설명했습니다.

 

AIA생명에 따르면, 지난 주부터 SNS 사용자들은 인스타그램에 해시태그 ‘#좋아하는걸계속좋아할수있도록’과 함께 사진, 영상, 그림 및 노래하는 모습을 포스팅하는 방식으로 지금 좋아하고 70세가 되어서도 계속 하고 싶은 것에 관한 대화를 이어가고 있습니다.

 

황지예 AIA생명 마케팅본부장은 "AIA생명은 2018년부터 아태지역 18개 국가 및 지역에 있는 고객들이 '더 건강하게, 더 오랫동안, 더 나은 삶'을 영위할 수 있도록 돕는 것을 그룹의 소명으로 하고 있다"며 "올해는 이 명제를 더욱 발전시켜 고객들 개인의 목적과 AIA의 소명이 어떻게 맞닿아 있는지 알아보고자 했다"고 캠페인의 취지를 밝혔습니다.


황 본부장은 "한국은 세계적으로 고령화가 가장 빠르게 진행되는 국가 중 하나다"며 "AIA생명은 고객 개인의 신체적·정신적·환경적 건강을 증진시키는 데 사람들의 참여를 이끌어내고 교육하며 영감을 주는 동시에 금융 접근성을 높여주는 보험사가 되고자 한다"고 말했습니다.

AIA생명의 브랜드 캠페인 영상은 AIA생명 공식 유튜브·인스타그램 채널과 페이스북 페이지에서 확인할 수 있습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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