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동양생명, 19종 특약 자유롭게 ‘무배당수호천사내가만드는상해보험’ 출시

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Thursday, July 21, 2022, 13:07:41

자동차사고부상치료, 교통재해골절·수술·입원 등 보장
필요에 따라 보장 선택해 가입 가능

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ동양생명은 자동차사고부상치료 등 재해관련 위험을 보장하는 ‘무배당수호천사내가만드는상해보험’을 출시했다고 21일 밝혔습니다. 

 

이 상품은 주계약을 통해 재해사망을 보장합니다. 이 외에도 자동차사고부상치료특약T, 교통재해골절(치아파절포함)보장특약T, 교통재해수술특약T, 첫날부터재해입원특약T 등 신규 개발한 19종의 특약을 통해 자동차사고부상치료, 교통재해골절·수술·입원을 비롯해 특정화상진단, 깁스치료 등 일상생활에서 발생가능한 위험까지 폭 넓게 보장합니다. 

 

만 15세부터 최대 70세까지 가입 가능하며, 10·20·30년 및 80·100세 만기를 선택할 수 있습니다. 

 

자동차사고부상치료특약T는 1~14급보장형, 1~7급보장형, 1~3급보장형 중에서 선택 가입할 수 있고 자동차사고를 원인으로 자동차사고 부상등급표의 부상등급을 받은 경우 1급(800만원)~14급(10만원)까지 등급에 따라 보험금을 차등 지급합니다.

 

이밖에 해당 선택특약 가입시 대중교통재해사망 2000만원, 교통재해사망 1000만원, 재해수술 100만원(수술 1회당), 재해골절(치아파절포함)치료 10만원(발생 1회당), 깁스치료 10만원(깁스치료 1회당), 교통사고중상치료 10만원(발생 1회당) 등을 보장합니다. 

 

동양생명 관계자는 "자동차사고나 일상생활에서 일어날 수 있는 다양한 재해관련 위험으로부터 폭 넓게 보장을 받을 수 있도록 주계약 및 19종의 특약을 신규 개발했다"며 "경제적인 여유에 따라 필요한 보장을 선택해 가입할 수 있는 것이 장점”이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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