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금융위원장 “금융지주사는 시장의 1차 방어선, 책임감 가져라”

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Thursday, July 21, 2022, 13:07:24

금융위원장, 5대 금융지주와 취임 후 첫 간담회
금융리스크 대비 충당금 적립·자본 확충 요구
규제혁신 의지 표명..핵심적·전략적 혁신 과제 주문
"취약차주 사회적 관심 필요..오는 9월 연착륙 지혜 모아야"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"소상공인·중소기업 만기연장·상환유예 조치에 대해 업계와 당국이 지혜를 모아서 최적의 방안을 모색해야 한다."

김주현 금융위원장은 21일 오전 서울정부청사에서 5대금융지주회장단과 간담회를 갖고 국내외 금융 시장 상황에 대한 정부와 금융권의 리스크 대응 방향을 논의했습니다.

김 위원장은 정부의 '금융 부문 민생안정 과제'를 언급하며 취약 차주에 대한 지속적인 지원을 요청했습니다.

김 위원장은 "최근 물가 급등과 금리 상승 상황에서 대응 여력이 미약한 자영업자·소상공인·취약계층의 어려움이 가중되고 있다"며 "지난 14일 정부가 발표한 '금융 부문 민생안정 과제' 이행에 대해 금융권의 정확한 내용 이해와 적극적인 협조를 부탁드린다"고 당부했습니다.

 

이에 대해 5대금융지주 수장들은 "금융취약계층에 대해 실질적인 도움을 줄 수 있는 자체 금융지원을 집중하고 있다"고 밝혔습니다. 

 

또한 김 위원장은 "오는 9월 종료되는 소상공인·중소기업 만기연장·상환유예 조치에 대해 관심과 걱정이 높은 상황이다"며 "차주를 잘 알고 있는 금융기관이 먼저 컨설팅하고 연착륙을 유도할 필요가 있으며 정부도 함께 대응하겠다"고 말했습니다.

 

아울러 김 위원장은 최근 금융시장 상황에 대해 "과잉 유동성과 국제정치적 요인으로 인한 인플레이션, 통화 긴축으로 환율과 금리, 자산가격의 변동 등 불확실성이 증대되고 있다"며 "이러한 복합 위기 상황에서는 특히 금융시장을 예의주시하고 시장 안정을 위한 치밀한 대응 체계가 필요하다"고 진단했습니다.

 

김 위원장은 5대금융지주 수장들에게 "금융지주 스스로 시장의 1차 방어선이라는 책임감을 가지라"며 "금융 리스크 대응을 위해 예상 손실 확대 가능성에 대한 충분한 충당금 적립과 자본 확충 등을 준비해야 한다"고 제안했습니다.


김 위원장은 금융당국의 규제 혁신 추진 상황과 계획을 언급하며 강도 높은 규제혁신 의지도 나타냈습니다.

 

김 위원장은 "규제개혁의 성패는 현장에서 얼마나 금융산업의 미래를 위한 핵심적·전략적 과제를 발굴해 제시하느냐에 달려있다"며 금융지주사들의 관심을 당부했습니다.
 

5대금융지주 수장들은 "금융규제혁신회의 가동을 통한 본격적인 금융규제혁신 추진을 환영한다"며 "앞으로 금융산업 발전 뿐 아니라 국민 편익과 자산 형성에 도움이 되는 혁신적인 사업을 제안하겠다"고 답했습니다.

이날 간담회에는 ▲우리금융지주 손태승 회장 ▲KB금융지주 윤종규 회장 ▲신한금융지주 조용병 회장 ▲하나금융지주 함영주 회장 ▲NH금융지주 배부열 부사장이 참석했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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