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금융위원장 “금융지주사는 시장의 1차 방어선, 책임감 가져라”

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Thursday, July 21, 2022, 13:07:24

금융위원장, 5대 금융지주와 취임 후 첫 간담회
금융리스크 대비 충당금 적립·자본 확충 요구
규제혁신 의지 표명..핵심적·전략적 혁신 과제 주문
"취약차주 사회적 관심 필요..오는 9월 연착륙 지혜 모아야"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"소상공인·중소기업 만기연장·상환유예 조치에 대해 업계와 당국이 지혜를 모아서 최적의 방안을 모색해야 한다."

김주현 금융위원장은 21일 오전 서울정부청사에서 5대금융지주회장단과 간담회를 갖고 국내외 금융 시장 상황에 대한 정부와 금융권의 리스크 대응 방향을 논의했습니다.

김 위원장은 정부의 '금융 부문 민생안정 과제'를 언급하며 취약 차주에 대한 지속적인 지원을 요청했습니다.

김 위원장은 "최근 물가 급등과 금리 상승 상황에서 대응 여력이 미약한 자영업자·소상공인·취약계층의 어려움이 가중되고 있다"며 "지난 14일 정부가 발표한 '금융 부문 민생안정 과제' 이행에 대해 금융권의 정확한 내용 이해와 적극적인 협조를 부탁드린다"고 당부했습니다.

 

이에 대해 5대금융지주 수장들은 "금융취약계층에 대해 실질적인 도움을 줄 수 있는 자체 금융지원을 집중하고 있다"고 밝혔습니다. 

 

또한 김 위원장은 "오는 9월 종료되는 소상공인·중소기업 만기연장·상환유예 조치에 대해 관심과 걱정이 높은 상황이다"며 "차주를 잘 알고 있는 금융기관이 먼저 컨설팅하고 연착륙을 유도할 필요가 있으며 정부도 함께 대응하겠다"고 말했습니다.

 

아울러 김 위원장은 최근 금융시장 상황에 대해 "과잉 유동성과 국제정치적 요인으로 인한 인플레이션, 통화 긴축으로 환율과 금리, 자산가격의 변동 등 불확실성이 증대되고 있다"며 "이러한 복합 위기 상황에서는 특히 금융시장을 예의주시하고 시장 안정을 위한 치밀한 대응 체계가 필요하다"고 진단했습니다.

 

김 위원장은 5대금융지주 수장들에게 "금융지주 스스로 시장의 1차 방어선이라는 책임감을 가지라"며 "금융 리스크 대응을 위해 예상 손실 확대 가능성에 대한 충분한 충당금 적립과 자본 확충 등을 준비해야 한다"고 제안했습니다.


김 위원장은 금융당국의 규제 혁신 추진 상황과 계획을 언급하며 강도 높은 규제혁신 의지도 나타냈습니다.

 

김 위원장은 "규제개혁의 성패는 현장에서 얼마나 금융산업의 미래를 위한 핵심적·전략적 과제를 발굴해 제시하느냐에 달려있다"며 금융지주사들의 관심을 당부했습니다.
 

5대금융지주 수장들은 "금융규제혁신회의 가동을 통한 본격적인 금융규제혁신 추진을 환영한다"며 "앞으로 금융산업 발전 뿐 아니라 국민 편익과 자산 형성에 도움이 되는 혁신적인 사업을 제안하겠다"고 답했습니다.

이날 간담회에는 ▲우리금융지주 손태승 회장 ▲KB금융지주 윤종규 회장 ▲신한금융지주 조용병 회장 ▲하나금융지주 함영주 회장 ▲NH금융지주 배부열 부사장이 참석했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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