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코웨이, ‘프라임 아이스 맥스’ 스탠드 정수기 출시

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Wednesday, July 27, 2022, 15:07:06

듀얼 냉각 시스템으로 대용량 얼음 제조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ코웨이(대표 이해선·서장원)는 스탠드형 얼음정수기 ‘프라임 아이스 맥스’를 출시했다고 27일 밝혔습니다.

 

신제품 프라임 아이스 맥스는 얼음과 냉수를 따로 만드는 코웨이 듀얼 냉각 시스템을 적용해 대용량 얼음 제조가 가능합니다. 일일 최대 약 10.3㎏, 약 980개의 얼음을 생성하며 3.8㎏ 대용량 얼음 저장고를 탑재했습니다. 

 

이 제품은 6ℓ의 냉수 용량으로 최대 50잔까지 연속 추출이 가능합니다. 대용량 얼음과 냉수 외에도 최대 54잔까지 연속 추출이 가능한 6.5ℓ의 정수 용량과 23잔까지 연속 추출 가능한 3.5ℓ온수 용량으로 정수와 온수를 사용할 수 있습니다.

 

위생 관리 기능도 강화했습니다. 4중 UV 살균과 전해수 살균 시스템을 적용해 얼음과 물이 지나는 모든 곳을 스스로 관리합니다. 얼음이 만들어지고 나오는 얼음 트레이, 얼음 저장고, 얼음 파우셋과 출수 파우셋 등에 4중 UV LED 램프를 통해 얼음을 관리합니다.

 

또 물속에 녹아있는 중금속, 바이러스 등 총 48가지 유해 물질을 제거하는 ‘RO멤브레인 필터 시스템’을 탑재했습니다. 방문 관리 서비스 제품으로 고객 선택에 따라 2개월·4개월마다 전문가가 방문해 필터 교체부터 살균 케어까지 관리해 줍니다.

 

코웨이 관계자는 “정수기 사용이 많은 다중이용시설에 적합한 제품 특성을 고려해 강화된 위생 관리 기능을 기반으로 얼음·냉수·온수·정수 모두 넉넉한 용량을 제공하는 제품”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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