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식품업계, ‘원물’ 강조한 먹거리로 소비자 입맛 잡는다

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Sunday, August 14, 2022, 09:08:00

원재료 가공 최소화, 신선함 원하는 소비자 겨냥

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ식품업계가 ‘원물’을 강조한 먹거리를 연이어 선보이고 있습니다. 버섯이 담긴 샌드위치부터 식물성 불고기, 열대과일 주스, 고구마 간식까지 종류도 다양합니다. 가공을 최소화함으로써 식품에서 '건강함'과 '신선함'이라는 키워드에 주목하는 소비자 입맛을 사로잡는다는 전략입니다.


14일 써브웨이에 따르면 여름을 맞아 로컬 신메뉴 ‘머쉬룸썹’을 한정 출시했습니다. 식이섬유와 비타민이 풍부하고 베타글루칸 함량이 높아 면역 기능 활성화에 도움을 준다고 알려진 버섯을 활용한 메뉴입니다. 새송이버섯·양송이버섯·만가닥버섯 등 3종의 버섯이 들어갔습니다.

 

'헬시 플래저(즐겁게 건강을 관리하는 트랜드)'를 겨냥해 저칼로리 토핑으로 속을 채웠으며 소스로 올리브 오일과 후추를 택하면 버섯 고유의 맛을 깊게 느낄 수 있다는 설명입니다. 아보카도를 추가하거나 풀드포크 샌드위치에 버섯을 ‘미트 추가’로 곁들이는 방법도 있습니다.

 


오리온은 ‘무뚝뚝고구마칩’을 내놓았습니다. 원물 간식에 쓰이는 자연 재료 중 고구마가 아이스크림, 음료 등 대중적으로 활용되는 것에 주목해 1년여간 연구 끝에 개발한 제품입니다. 고구마 원물을 2.5㎜ 내외로 껍질째 썰어 식감을 강조했습니다. 

 

오리온 글로벌연구소에서 자체 개발한 시즈닝을 더해 고구마의 풍미와 함께 단맛을 살렸습니다. 오리온은 최적의 식감과 맛을 구현하기 위해 자사 스낵 제조 노하우를 담은 '원물제어 기술'과 '저온 프라잉 공법'을 적용했습니다.


대체 식품 브랜드 언리미트는 식물성 원재료로 만든 ‘식물성 불고기’를 선보였습니다. 식물성 단백질로 얇은 고기 결을 구현했고 마늘과 간장으로 맛을 낸 불고기 소스로 양념했습니다. 식물성 불고기는 100g 당 단백질 21g이 포함된 제품으로, 트랜스지방과 콜레스테롤이 포함되지 않았다는 설명입니다.

 

신제품에는 버려질 수 있는 원재료들을 활용한 ‘푸드 업사이클링’이 적용됐습니다. 단백질이 풍부한 대두에서 기름을 짜내고 남은 탈지대두분말과 현미를 도정할 때 나오는 껍데기인 ‘미강’을 사용해 새로운 제품으로 만든 것입니다. 언리미트는 푸드 업사이클링을 지속 확장한다는 계획입니다.

 


탐앤탐스는 디톡스·클렌즈 주스 열풍과 함께 SNS(사회관계망 서비스)를 중심으로 인기를 이어가고 있는 열대과일 깔라만시를 활용한 신제품 '깔라만시 NFC 착즙주스'를 출시했습니다. 간편하게 즉시 음용이 가능한 RTD 제품으로, NFC공법(생과일을 압착해 착즙하는 방식)으로 추출한 과육을 사용했습니다.

 

탐앤탐스에 따르면 현재 시중에서 라임의 일종인 ‘딱’과 혼합된 베트남산 깔라만시 원액이 주로 유통되고 있는 것과 달리 탐앤탐스 신제품은 필리핀산 깔라만시를 사용했습니다. 여기에 인공 감미료 대신 유기농 청포도와 사과를 첨가했습니다.


식품업계 관계자는 "원물이 지닌 가치에 식품 회사만의 제조 노하우를 접목한 식품들을 꾸준히 출시하고 있다"며 "원재료 본연의 맛과 영양을 살린 다양한 제품을 지속적으로 선보여 원물간식 트렌드를 선도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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