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[스몰캡 터치]에치에프알, 해외 수주 증가로 성장세 지속

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Monday, August 22, 2022, 08:08:55

2분기 어닝 서프라이즈 달성
하반기·내년 전망도 ‘맑음’

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ에치에프알이 2분기 어닝 서프라이즈에 이어 3분기 실적도 연중 최대 실적을 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 특히, 해외지역에서의 신규 수주를 바탕으로 내년까지 확정적인 성장세가 이어질 것이라는 분석이다.

 

유무선 네트워크 장비 제조 업체 에치에프알은 지난 2000년 설립돼 2015년 코스닥에 상장했다. 5G Fronthaul과 DBRU 필터 등을 주력으로 생산하고 최근에는 Private 5G 영역까지 사업을 확대하고 있다.

 

에치에프알은 2분기 매출액이 전년 동기 대비 156% 증가한 968억원을 기록했고 영업이익은 267억원으로 흑자전환했다. 신한금융투자는 환효과, 1분기 이연된 공급 물량 매출 반영, 원자재 가격 상승분 반영 이전 자재들의 매출 인식으로 어닝 서프라이즈를 달성했다고 분석했다.

 

고영민 신한금융투자 연구원은 “해외지역 매출 비중이 70~80%를 차지하면서 이익률이 극대화됐다”며 “하반기 공급 예정인 물량의 선반영으로 인한 서프라이즈가 아닌 점에서 내용면에서도 긍정적”이라고 설명했다.

 

2분기 호실적을 바탕으로 지난 7월 연중 최저점을 찍었던 주가가 이후 급등했다. 최저 2만 2400원을 기록했던 주가는 최근 3만 6000원대를 넘어서며 약 63% 정도의 상승률을 보였다.

 

증권가에서는 하반기에도 신규 수주를 바탕으로 한 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 메리츠증권은 에치에프알이 아직 절반 이상의 수주 물량이 남아있단 점을 감안해 3분기에도 외형 성장이 지속될 것으로 내다봤다.

 

에치에프알은 내년 공급할 기존 북미 고객사향 대규모 수주 역시 올해와 유사한 규모로 이뤄질 것으로 예상했다. Private 5G 부문에서도 테스트 물량 공급과 함께 국내외 소규모 매출이 발생하기 시작했다고 전했다.

 

정지수 메리츠증권 연구원은 “에치에프알의 올해 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 63.%, 260% 증가한 3383억원, 775억원을 기록할 것”이라며 “국내 Private 5G 사업 진행 속도에 따라 추가적인 실적 개선도 기대된다”고 설명했다.

 

고 연구원은 “매분기 실적을 통해 불확실성과 우려를 제거해가는 중”이라며 “현재 고객사 내 경쟁력과 수주 동향을 감안할 때, 독보적인 실적 흐름은 내년까지 지속될 것으로 기대하며 업종 내 최선호주를 유지한다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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