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알테오젠, SC 제형화 플랫폼 기술로 성장 기대-유안타

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Tuesday, August 30, 2022, 08:08:29

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 30일 알테오젠에 대해 SC 제형화 플랫폼 기술 통한 기업 가치 상승이 가능할 것으로 평가했다. 목표주가 8만 3000원, 투자의견 ‘매수’를 신규 제시했다.

 

유안타증권은 알테오젠이 SC 제형화 기술 보유 기업 2개 중 하나라고 전했다. 기존에 SC 제형은 항암제에서 필수 제형이 아니었지만 다잘렉스 SC가 기존 IV 제형에 비해 투약 시간을 낮췄고 약물 투여량의 증가 가능성이 높아지면서 SC 제형에 대한 선호도가 증가할 것으로 예상했다.

 

하현수 유안타증권 연구원은 “자가면역질환은 SC 제형 상업화에 있어 필수 조건”이라며 “차세대 자가면역질환 치료제인 FcRn 억제제는 약물 투여량이 많아 히알루로니다아제를 이용한 SC 제형화가 필요할 것”이라고 설명했다.

 

알테오젠은 보유한 SC 제형화 기술이 Halozyme사가 보유한 SC 제형화 기술의 유일한 대체제라고 전했다. 유안타증권은 오는 2027년 Halozyme의 특허 만료가 예상돼 향후 알테오젠의 기술 선호도가 높아질 것으로 예상했다.

 

하 연구원은 “기술 이전 품목이 내년 임상 3상, 2025년 출시 목표로 개발 중에 있어 상업화 성공 시 기술 가치가 더욱 올라갈 것”이라며 “알테오젠의 주요 기술인 Hybrozyme이 SC 제형화 플랫폼 기술로 추가적인 L/O(기술 이전) 가능성이 높은 만큼 기업 가치의 상향 가능성은 높을 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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