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식신, 모바일 식권 서비스 ‘AI 오프라인 결제’ 탑재

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Friday, September 02, 2022, 10:09:56

오프라인 상태서 모바일 식권 이용 가능

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ식신은 기업용 모바일식권 서비스 식신e식권에 ‘AI 오프라인 결제’ 기능을 탑재했다고 2일 밝혔다.

 

식신e식권은 이용자와 가맹점주용 앱, 기업 관리자 및 구내식당 관리용 웹서비스를 운용하고 있다. 현재 약 500여개 기업, 18만명의 임직원이 사용 중이고 100여개의 구내식당도 식신e식권을 도입한 상태라고 회사측은 전했다.

 

식신e식권의 ‘AI 오프라인 결제’ 기능은 네트워크 연결 오류, 서버 오류 등의 온라인 장애 발생을 대비해 설계됐다. 장애 발생으로 식권 앱이 정상적인 결제를 진행하지 못할 경우, 시스템이 이를 판단해 즉시 ‘오프라인 결제 모드’로 전환한다고 회사측은 설명했다.

 

오프라인용 바코드를 생성해 가맹점 앱에서 이를 스캔하거나, 단말기 자체에 결제 정보를 저장했다가 온라인 연결 이후 다시 전송해 결제가 진행되는 방식이다. 이를 통해 사용자는 네트워크 장애가 있을 때도 문제없이 전자식권을 사용 할 수 있으며 구내식당 운영 업체나 가맹점주 입장에서도 매출 누락 방지 및 정확한 식대 관리가 가능해진다.

 

안병익 식신 대표는 “모바일 식권은 다양한 기능을 탑재하는 것도 좋지만, 매일 특정 시간대에 이용하는 앱인 만큼 가장 안전하고 장애가 없어야 한다”며 “앞으로도 기본에 충실한 안전하고 편리한 식권 서비스를 제공할 수 있도록 항상 노력하겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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