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루닛, 우수한 기술력에도 저평가…하반기 모멘텀 기대-신한

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Thursday, September 15, 2022, 08:09:55

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한금융투자는 25일 루닛에 대해 인공지능을 통한 암 진단 및 치료 솔루션 개발부문에서 글로벌 피어그룹 대비 우수한 기술력을 보유하고 있지만 저평가 상태라고 분석했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

 

신한금융투자는 루닛이 상반기 매출액 54억원을 기록하며 지난해 전체 매출의 82%를 올해 상반기에 이미 달성했다고 전했다. 특히, 해외 매출은 상반기 발생 매출 중 80% 이상을 차지했고 전년 대비 393% 성장했다고 덧붙였다.

 

정재원 신한금융투자 연구원은 “루닛인사이트는 글로벌 의료기기 제조사, 유통사와 파트너십을 체결해 영업망을 확보 중”이라며 “루닛스코프는 글로벌 액체생검 업체인 가던트헬스가 최초로 300억원 규모의 투자를 집행했다”고 설명했다.

 

신한금융투자는 루닛이 기술력 측면에서 피어그룹 대비 우수함을 증명했다고 분석했다. AI 관련 다수 학회 참가를 통해 실력을 입증했고 세계적인 대회에서도 수상했다고 전했다.

 

정 연구원은 “현재 피어그룹들의 누적 펀딩금액만으로도 이미 루닛의 시가총액을 상회하면서 글로벌 투자자들의 AI 기반 바이오마커 개발에 관심이 높은 상황”이라며 “루닛은 높은 기술력에도 저평가돼있고 하반기 다수의 모멘텀이 존재하기 때문에 주목할 이유가 충분하다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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