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현대건설, 혁신기술 갖춘 우수 스타트업 발굴 나선다

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Thursday, September 15, 2022, 16:09:58

서울산업진흥원과 오픈이노베이션 공모전 진행
16일부터 10월 7일까지 접수..10개 내외 선발 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 스마트 건설기술 등 신사업 관련 우수 스타트업의 혁신 기술 및 아이디어 발굴을 위한 공모전을 진행합니다.

 

현대건설은 서울시 산하 창업지원기관인 서울산업진흥원과 '2022 현대건설 x Seoul Startup Open Innovation' 공모 접수를 오는 16일부터 10월 7일까지 진행한다고 15일 밝혔습니다.

 

공모전은 현대건설과 서울산업진흥원이 지난 8월 체결한 업무협약의 일환으로 마련됩니다. 특히, 현대건설과 스타트업 간 파트너십 구축을 바탕으로 건설 산업 내 스타트업 동반성장 생태계 조성을 위해 진행하는 '오픈 이노베이션(개방형 기술혁신)' 프로그램으로 진행됩니다.

 

공모 분야는 ▲스마트 건설기술 ▲스마트 안전 ▲ICT 융복합 ▲신사업(수소, 탄소중립, 주거서비스 등) ▲현업 Needs 해결 ▲기타(현대건설과 연계 가능한 신사업, 신기술, 신상품 등 New Biz Model 제안) 등 총 6개 분야로 구분됩니다.

 

혁신 기술, 제품, 서비스 역량 등을 보유한 스타트업일 경우 참여 가능하며, 스타트업의 업력과 무관하게 사업자등록 예정인 예비 창업자도 지원할 수 있습니다.

 

접수 마감 이후에는 서류 및 대면 심사 등을 거쳐 10개 내외의 스타트업을 선발할 예정입니다. 선발시 현대건설의 공동 상품개발 및 신규사업 검토, 실증(PoC) 기회 제공, 우수 스타트업 대상 직접투자 검토, 현업부서와의 협업 기회가 제공됩니다. 또, 서울산업진흥원의 사업화 지원금 지원 및 후속지원도 받을 수 있도록 할 예정입니다.

 

현대건설 관계자는 "서울산업진흥원과의 공동 운영을 통해 스타트업에 지원할 수 있는 혜택과 인프라가 더욱 확대됐다"며 "앞으로도 혁신 기술을 보유한 스타트업들의 성장을 지속적으로 지원, 오픈 이노베이션을 확대해 건설 산업 혁신에 앞장설 것"이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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